WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005S56NJT000

МодельMLG1005S56NJT000
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005S56NJT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG1005S56NJT000
Шаг
1
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.012g
Индуктивность
56nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0263578478
номинальный ток
200mA
Собственная резонансная частота
1GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
830mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLG1005S56NJT000 — миниатюрный чип-индуктор TDK в корпусе 0402 (1005 по метрической системе). Номинальная индуктивность — 56 nH, допуск — ±5%. Применяется в компактных высокочастотных схемах, в том числе в сетях согласования, фильтрации и смещения радиочастотных сигналов.

Основные параметры
Индуктивность: 56 nH ±5%
Номинальный постоянный ток: 200 mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 830 mΩ
Добротность Q: 8 @ 100 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): 1 GHz
Корпус: 0402 (1005)

Характеристики и применение
Значения Q=8@100MHz и SRF=1GHz указывают на пригодность индуктора для работы в диапазоне от десятков до сотен MHz. Вблизи или выше SRF индуктивность снижается, и компонент приобретает емкостный характер.

При DCR 0.83 Ω эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) на частоте 100 MHz можно оценить по Q: X_L/Q ≈ (2π·100MHz·56nH)/8 ≈ 4.4 Ω. На радиочастотах потери связаны с потерями в сердечнике и высокочастотными эффектами.

При номинальном токе 200 mA мощность потерь постоянного тока составляет примерно I^2·DCR = 0.2^2·0.83 ≈ 33 mW. Фактический нагрев зависит от теплоотвода PCB и расположения компонентов.

Типичные области применения: согласующие сети и резонансные контуры радиочастотных входов и выходов, высокочастотная фильтрация и подавление паразитных сигналов, элементы блокировки радиочастот в цепях смещения, компактная бытовая электроника и беспроводные устройства.

Рекомендации по проектированию
Размещайте индуктор как можно ближе к радиочастотному узлу и используйте короткие прямые дорожки для снижения паразитных индуктивности и емкости. В фильтрах располагайте шунтирующий конденсатор рядом с индуктором и обеспечивайте короткое соединение с землей. Для повышения Q или снижения потерь используйте внешние компоненты либо корпус большего размера. При выборе рабочего тока учитывайте запас относительно номинала.

При работе вблизи 1 GHz проверьте фактический импеданс по S-параметрам. Учитывайте DCR и высокочастотное ESR при расчете потерь, тока и нагрева.

Измерения и надежность
На целевой рабочей частоте измеряйте S11/S21 сетевым анализатором либо определяйте зависимость L, Q и ESR от частоты с помощью прецизионного анализатора импеданса. Для пайки оплавлением соблюдайте профиль пайки и условия хранения TDK. Малый размер корпуса 0402 требует внимательного контроля монтажа и пайки.

MLG1005S56NJT000 сочетает малый размер с пригодностью для радиочастотных и фильтрующих применений в диапазоне от десятков до сотен MHz. При выборе учитывайте частотную характеристику, потери, номинальный ток и поведение вблизи SRF.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.