Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLP2520S100MT0S1
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLP2520S100MT0S1
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLP2520S100MT0S1
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1008
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.027g
- Индуктивность
- 10uH
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0058431640
- номинальный ток
- 700mA
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 280mΩ
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MLP2520S100MT0S1 — многослойный экранированный чип-индуктор TDK с ферритовым сердечником.
Индуктивность: 10µH; допуск: ±20%; номинальный ток: 700mA; максимальное сопротивление постоянному току (DCR): 364 миллиома. Частота измерения индуктивности: 2MHz. Рабочая температура: -40°C…125°C.
Монтаж: поверхностный. Корпус: 1008 (2520 по метрической системе). Размеры: 0.098" × 0.079" (2.50mm × 2.00mm); максимальная высота после монтажа: 0.047" (1.20mm).
Применяется в схемах управления питанием и фильтрации сигналов, включая мобильные устройства, компьютерную периферию, сетевое и промышленное оборудование.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
