WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005S11NJT000

МодельMLG1005S11NJT000
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005S11NJT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG1005S11NJT000
Шаг
1
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.012g
Индуктивность
11nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0258781207
номинальный ток
400mA
Собственная резонансная частота
2.5GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
280mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор SMD-индуктора TDK MLG1005S11NJT000

TDK MLG1005S11NJT000 — многослойный керамический SMD-индуктор в корпусе 0402, предназначенный для высокочастотных приложений с малым током. Точные электрические параметры, стабильная работа на высоких частотах и компактные размеры делают его подходящим пассивным компонентом для радиочастотных цепей потребительской электроники и беспроводной связи.

Основные сведения и расшифровка модели

В обозначении MLG1005S11NJT000 «MLG» указывает на серию многослойных керамических индукторов TDK, «1005» соответствует метрическому размеру корпуса 1.0mm×0.5mm, то есть 0402 по дюймовой системе, «11N» обозначает номинальную индуктивность 11nH, а суффикс «JT000» — производственный процесс и код партии.

Производитель — TDK. Корпус 0402 рассчитан на поверхностный монтаж (SMT) и компоновку печатных плат высокой плотности.

Это многослойный керамический индуктор без проволочной обмотки. По сравнению с традиционными проволочными индукторами он обеспечивает более стабильную работу на высоких частотах и лучшую помехоустойчивость.

Электрические характеристики

Номинальная индуктивность — 11nH, допуск — ±5%. Такие параметры подходят для точного согласования импеданса в радиочастотных цепях.

Номинальный ток — 400mA. При постоянном токе до 400mA изменение индуктивности составляет не более 10%. Компонент подходит для малоточных радиочастотных модулей Bluetooth и WiFi.

Сопротивление постоянному току (DCR) — 280mΩ. Низкое DCR уменьшает потери мощности и повышает эффективность передачи слабых сигналов.

Добротность Q — 8 при 100MHz. Это соотношение запасённой энергии к потерям помогает снизить потери радиочастотного сигнала.

Частота собственного резонанса (SRF) — 2.5GHz. Ниже 2.5GHz индуктор работает в индуктивной области, выше — в ёмкостной. Параметр охватывает распространённую частоту 2.4GHz для Bluetooth и WiFi.

Корпус и физические характеристики

Размер корпуса 0402 (метрический код 1005) составляет около 1.0mm×0.5mm×0.5mm. Компактный корпус подходит для печатных плат высокой плотности в смартфонах, беспроводных наушниках и других тонких устройствах.

Многослойная керамическая структура имеет низкий температурный коэффициент, типовое значение — ±30ppm/℃. Рабочий диапазон температур: -55℃~+125℃.

Отсутствие проволочной обмотки снижает электромагнитное излучение. Высокая изоляция керамического диэлектрика помогает уменьшить перекрёстные помехи между цепями.

Типичные области применения

• Беспроводная связь: согласование антенн и фильтрация в модулях Bluetooth (2.4GHz), WiFi (2.4GHz/5GHz) и NFC.
• Потребительская электроника: радиочастотные фронтенды смартфонов и планшетов, включая согласование усилителей мощности PA и фильтрацию малошумящих усилителей LNA.
• Устройства Интернета вещей: радиочастотные цепи датчиков Bluetooth Low Energy и носимых устройств. Номинальный ток 400mA покрывает их рабочие токи.
• Высокочастотные цепи слабых сигналов: согласующие сети радиочастотных трансиверов и резонансные цепи генераторов.

Преимущества

Компонент разработан для требований к надёжности в промышленной и потребительской электронике. Сочетание SRF 2.5GHz и Q 8 при 100MHz подходит для высокочастотных цепей, включая диапазон 2.4GHz. Компактный корпус и электрические параметры обеспечивают баланс производительности и стоимости для серийного производства.

TDK MLG1005S11NJT000 подходит для радиочастотных цепей с малым током, а также для беспроводной связи и потребительской электроники.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.