WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA3E1X7R1V105KT000N

МодельCGA3E1X7R1V105KT000N
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA3E1X7R1V105KT000N
Тип
TDK
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA3E1X7R1V105KT000N
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0223246237
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
35V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CGA3E1X7R1V105KT000N

一、引言

在现代电子元器件中,贴片电容器(MLCC)因其优越的性能和小巧的尺寸而广泛应用于各类电子产品中。TDK作为全球知名的电子元器件制造商,其推出的CGA3E1X7R1V105KT000N型号的贴片电容器,具备优异的电气性能和高可靠性,适用于多种电子设备。

二、基础信息

CGA3E1X7R1V105KT000N是TDK公司生产的一款贴片电容器,具有以下基本参数:

  • 电压等级:35V
  • 电容值:1uF
  • 温度特性:X7R
  • 容差:±10%
  • 封装尺寸:0603(即0.06英寸 × 0.03英寸)

三、主要特性

  1. 电压和电容规格:

    • CGA3E1X7R1V105KT000N的额定电压为35V,适合中等电压的电路应用,能够有效抵御电流波动带来的影响。
    • 电容值为1uF,具备良好的滤波和去耦能力,能够改善电源的稳定性,减少信号干扰。
  2. 温度特性:

    • 采用X7R材料,表明该电容器具有较为优良的温度特性,能够在-55°C到+125°C的温度范围内稳定工作,且电容值变化通常不超过±15%。这种特性使其适合于各种温度变化较大的应用场合。
  3. 封装和尺寸:

    • 封装形式为0603,符合电子设计的小型化趋势,使其非常适合于现代电子产品,特别是在空间有限的设计中。此外,0603封装的电容器注意其焊接工艺,相较于更小尺寸的封装,更容易在生产过程中实现高良率。
  4. 高可靠性:

    • TDK作为顶级的电容制造商,其MLCC产品在品质控制和生产工艺上都保持较高的标准,CGA3E1X7R1V105KT000N电容器具有优良的长期稳定性和耐用性,能够有效降低因电容失效导致的产品故障。

四、应用场景

CGA3E1X7R1V105KT000N贴片电容器被广泛应用于多种电子产品中,主要包括:

  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理和信号去耦电路。
  2. 工业设备:用于工业控制系统中的电源滤波和稳定,确保设备在复杂环境中的正常运行。
  3. 医疗设备:在医疗仪器中,其高可靠性和稳定性对于保障设备正常工作至关重要。
  4. 汽车电子:在汽车的电子控制模块和传感器中,为其提供稳定的电源和信号治理。

五、总结

CGA3E1X7R1V105KT000N贴片电容器凭借其优良的电气性能、适应广泛的工作环境、以及小巧的0603封装,成为许多电子设计师的首选元器件。无论是在消费电子、工业设备、医疗仪器还是汽车电子领域,这款电容器都展现了其极高的应用价值。作为一种多功能的被动元件,其在现代电子设备中发挥着不可或缺的作用。TDK的质量保证与持续的技术创新,进一步提升了用户的信赖度,使得CGA3E1X7R1V105KT000N在竞争中脱颖而出。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.