WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B2C0G1H391JT0Y0F

МодельCGA2B2C0G1H391JT0Y0F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B2C0G1H391JT0Y0F
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B2C0G1H391JT0Y0F
Шаг
1
Емкость
390pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259459650
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK CGA2B2C0G1H391JT0Y0F — многослойный керамический конденсатор MLCC для поверхностного монтажа, корпус 0402 (около 1.0 mm × 0.5 mm).

Номинальная ёмкость: 390 pF, допуск: ±5% (J), номинальное напряжение: 50 V, температурная характеристика: C0G (NPO). Конденсатор отличается высокой температурной стабильностью и низкими потерями, подходит для аналоговых и радиочастотных цепей с высокими требованиями к стабильности частоты и линейности.

Основные характеристики:
- Диэлектрик C0G (NPO) обеспечивает крайне малый температурный дрейф ёмкости и подходит для точных схем синхронизации, фильтрации и генераторов.
- Низкие диэлектрические потери и высокий Q делают компонент подходящим для высокочастотных и радиочастотных трактов, а также для прецизионной аналоговой обработки сигналов.
- Компактный корпус 0402 подходит для плат с высокой плотностью монтажа.
- Неполярная многослойная керамическая конструкция подходит для цепей постоянного и переменного тока.
- Типичные условия измерения ёмкости: 25°C, 1 kHz. Точные условия испытаний указаны в документации производителя.

Типовые применения: высокочастотная связь, шунтирование и развязка; генераторы и фильтры, включая тактовые цепи, RF-фронтенды и сети PI/LC; входные цепи и схемы выборки-хранения ADC/DAC; элементы синхронизации; мобильные устройства, сенсорная электроника, RF-модули и коммуникационное оборудование.

Электрические и механические особенности:
- Диэлектрик C0G обеспечивает крайне низкую зависимость ёмкости от температуры в обычном рабочем диапазоне.
- Ёмкость C0G слабо зависит от напряжения смещения.
- Размер корпуса 0402 — около 1.0 mm × 0.5 mm по метрической системе. Компактный корпус чувствителен к усилиям при пайке и механическим нагрузкам.
- Компонент подходит для пайки оплавлением. Для надёжности пайки и стабильной работы следует соблюдать рекомендованный TDK профиль оплавления и процедуру предварительной обработки.
- При наличии требований к влагочувствительным компонентам следует соблюдать рекомендованные производителем условия сушки и предварительного прогрева перед пайкой.

Рекомендации по монтажу:
- Используйте рекомендованную для корпуса 0402 форму выводов и размеры контактных площадок.
- Предусмотрите плавные переходы контактных площадок; размещайте отверстия и переходные отверстия для больших токов на расстоянии от компонента.
- Избегайте установки у края платы и в зонах изгиба, чтобы снизить риск растрескивания из-за деформации платы.
- Для работы при высокой температуре или напряжении предусматривайте запас по режимам и проверяйте термоциклирование и надёжность пайки на этапе прототипирования.

Рекомендации по надёжности: предусматривайте запас по параметрам и избегайте длительной одновременной работы при номинальном напряжении и максимальной рабочей температуре. Для критически важных цепей проверяйте работу системы при высокотемпературном хранении, влажном тепле, термическом и механическом ударе, а также вибрации. При замене подбирайте компонент с соответствующими ёмкостью, допуском, номинальным напряжением, температурной характеристикой и корпусом.

При выборе аналога предпочтительны диэлектрик C0G/NPO, те же ёмкость и допуск, такое же или более высокое номинальное напряжение и корпус 0402. Среди возможных производителей аналогов указаны Murata, KEMET и Yageo; учитывайте различия в рекомендациях по контактным площадкам и проверяйте надёжность замены.

Обычно компонент поставляется на ленте Tape & Reel для автоматизированного SMT-монтажа. Количество в упаковке и условия хранения следует сверять с официальной информацией TDK. При заказе проверяйте полный номер модели.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.