WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B3X7R1H104KT0Y0S

МодельCGA2B3X7R1H104KT0Y0S
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B3X7R1H104KT0Y0S
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
TDK
Модель
CGA2B3X7R1H104KT0Y0S
Шаг
1
Емкость
100nF
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258885784
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Неизвестно
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор многослойного керамического конденсатора TDK CGA2B3X7R1H104KT0Y0S

Основные сведения

TDK CGA2B3X7R1H104KT0Y0S — многослойный керамический конденсатор (MLCC) общего назначения в компактном корпусе. Он рассчитан на схемы, которым требуются ёмкость среднего номинала, температурная стабильность и монтаж высокой плотности. Корпус 0402 (дюймовая система), соответствующий метрическому коду 1005, подходит для компактных схем потребительской электроники, промышленного управления и связи.

Основные электрические параметры

Корпус: 0402 (1005), типовые размеры: длина × ширина = 1.0mm×0.5mm.

Номинальная ёмкость: 100nF (104). Трёхзначная маркировка: 10×10⁴pF=100nF.

Допуск ёмкости: ±10% (K), класс точности K по стандарту IEC.

Номинальное напряжение: 50V DC.

Температурная характеристика: X7R, диапазон -55℃~+125℃, изменение ёмкости ≤±15%.

Типовая толщина: 0.5mm (±0.1mm).

Тангенс угла потерь (tanδ): ≤2.5% (1kHz, 25℃).

Ток утечки (IR): ≤1μA (50V DC, 25℃).

Характеристики диэлектрика X7R

В рабочем температурном диапазоне -55℃~+125℃ изменение ёмкости не превышает ±15%, что подходит для многих промышленных и потребительских устройств, работающих при широком диапазоне температур.

Плотность ёмкости выше, чем у NP0/C0G, примерно в 3~5 раз. Это обеспечивает баланс между удельной ёмкостью и стоимостью.

При постоянном смещении ёмкость снижается; типовое снижение при 50V составляет ≤30%. Влияние можно компенсировать при проектировании цепей фильтрации питания и связи сигналов.

Типичные области применения

• Потребительская электроника: фильтрация питания в смартфонах, планшетах и носимых устройствах, например на выходе модулей DC-DC, а также связь аудиосигналов.
• Промышленное управление: обработка сигналов и фильтрация питания в PLC и сервоприводах. Номинальное напряжение 50V охватывает низковольтные источники 24V/48V; характеристика X7R подходит для широкого диапазона температур цеха.
• Оборудование связи: фильтрация модулей питания в радиочастотных фронтендах базовых станций и маршрутизаторах. Низкие потери помогают уменьшить помехи сигнала.
• Автомобильная электроника: сигнальные цепи датчиков автомобильных систем помощи водителю, например миллиметровых радаров. Для применения в автомобильном исполнении требуется партия с сертификацией AEC-Q200.

Надёжность и качество

Многослойная технология изготовления обеспечивает стабильную конструкцию. Электроды выполнены из серебряно-палладиевого сплава (Ag-Pd); заявлена стойкость к окислению и пайке оплавлением при 260℃ в течение трёх циклов.

Компонент соответствует IEC 60384-14 и JIS C 5102. Для отдельных партий указано прохождение испытаний на надёжность AEC-Q200.

После испытания на срок службы при 125℃, 50V DC в течение 1000 часов изменение ёмкости составляет ≤±5%, ток утечки — не более чем в 2 раза выше исходного значения.

Рекомендации по применению

При проектировании учитывайте снижение ёмкости диэлектрика X7R под постоянным смещением и закладывайте запас ёмкости 10%~20%.

Рекомендуется пайка оплавлением с температурным профилем, соответствующим J-STD-020. Локальный перегрев при ручной пайке может повредить компонент.

Рабочая температура должна находиться в диапазоне -55℃~+125℃; выход за его пределы может привести к изменению ёмкости и ухудшению характеристик.

Компактный корпус, надёжность и сбалансированные электрические характеристики позволяют использовать TDK CGA2B3X7R1H104KT0Y0S в различных электронных устройствах для уменьшения габаритов схем и повышения стабильности сигналов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.