WMSIC Электронные компоненты

TDK MLP2012S3R3MT0S1

МодельMLP2012S3R3MT0S1
Корпус0805
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLP2012S3R3MT0S1
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLP2012S3R3MT0S1
Шаг
1
Корпус
0805 (2012 метрический)
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.042g
Индуктивность
3.3uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258717562
номинальный ток
900mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
247mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLP2012S3R3MT0S1 — экранированный многослойный силовой дроссель TDK для поверхностного монтажа. Корпус 0805 (метрический 2012), индуктивность 3.3 μH, допуск ±20%, номинальный ток 0.9 A. Предназначен для фильтрации в импульсных источниках питания, подавления EMI и высокочастотной развязки.

Основные параметры:
Индуктивность: 3.3 μH (±20%)
Номинальный ток (Irms): 0.9 A
Сопротивление постоянному току (DCR): около 0.19 Ω (типовое); 0.247 Ω может указываться как предельное значение
Тестовая частота: например, 2 MHz
Корпус: 0805 (метрический 2012)
Конструкция: многослойный ферритовый сердечник с экранированием

При 2 MHz идеальное значение импеданса составляет |Z| ≈ ωL = 2π·2e6·3.3e-6 ≈ 41.5 Ω. Оценка потерь в меди при DCR = 0.19 Ω и I = 0.9 A: P ≈ I²·R ≈ 0.154 W; при 0.247 Ω — около 0.20 W. Учитывайте нагрев и возможное снижение индуктивности при постоянном смещении.

Типичные области применения: выходная или входная фильтрация DC-DC преобразователей, подавление EMI и радиочастотных помех, фильтрация питания мобильных устройств и оборудования промышленного управления.

Для снижения EMI размещайте дроссель рядом с узлом переключения и уменьшайте площадь токового контура. Используйте широкие медные дорожки, равномерно наносите паяльную пасту и соблюдайте профиль пайки оплавлением. Учитывайте DCR, ток насыщения, рабочую частоту, потери и повышение температуры.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.