WMSIC Электронные компоненты

TDK B72590D0050H260

МодельB72590D0050H260
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK B72590D0050H260
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
B72590D0050H260
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
варистор
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Напряжение варистора
90V
Артикул
BM0257242310
Статическая емкость
0.6pF@1MHz
Рабочее напряжение (DC)
5.6V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

B72590D0050H260 — многослойный варистор TDK в корпусе 0402 для защиты миниатюрных схем от импульсных перенапряжений и электростатических разрядов. Низкая емкость подходит для защиты высокоскоростных линий и низковольтных шин постоянного тока.

Основные параметры:
Варисторное напряжение: 90 V
Рабочее напряжение постоянного тока: 5.6 V
Статическая емкость: 0.6 pF @ 1 MHz
Корпус: 0402 SMD

Типичные области применения: защита высокоскоростных цифровых интерфейсов от ESD и импульсных перенапряжений, включая USB, MIPI, LVDS и дифференциальные линии; защита низковольтных цифровых и аналоговых шин питания (5 V и ниже); локальная защита от переходных процессов в мобильных устройствах, узлах IoT, потребительской электронике и миниатюрных модулях.

При монтаже рекомендуется размещать компонент как можно ближе к защищаемому порту или выводу микросхемы, минимизировать длину и площадь токовой петли и обеспечить низкоомный непрерывный путь к земле. Для дифференциальных сигналов следует применять парную конфигурацию согласно рекомендациям производителя. При пайке следует соблюдать рекомендованные параметры площадок и температурный профиль оплавления.

Длительная проводимость и частые импульсы высокой энергии могут сократить срок службы. При выборе учитывайте энергию и повторяемость импульсов, а также общую схему защиты. Избегайте изгиба и сдавливания; храните компонент в сухих условиях и соблюдайте требования к монтажу SMD. Проверьте защиту от ESD и перенапряжений, а также целостность сигнала в конечном изделии.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.