WMSIC Электронные компоненты

TDK PLEA67BCA4R7M-1PT00

МодельPLEA67BCA4R7M-1PT00
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK PLEA67BCA4R7M-1PT00
Тип
TDK
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
PLEA67BCA4R7M-1PT00
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
тонкоплёночный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.012g
Индуктивность
4.7uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0262574027
номинальный ток
400mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
1.08Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PLEA67BCA4R7M-1PT00 产品概述

一、产品简介

PLEA67BCA4R7M-1PT00 为 TDK PLE 系列的表面贴装功率电感,标称电感值 4.7 µH,主要面向空间受限且需要屏蔽结构的低电流电源与滤波应用。器件采用薄膜工艺与屏蔽结构设计,封装尺寸为 0402,适合高密度 PCB 布局场景。

二、主要参数

  • 电感值:4.7 µH,公差 ±20%
  • 额定电流(Irated):400 mA(按用户提供参数)
  • 饱和电流(Isat):300 mA(按用户提供参数)——注意 Isat 是指在规定降幅(如 L 降低 30%)时的电流点
  • 直流电阻(DCR):1.08 Ω
  • 类型:薄膜电感(屏蔽型、SMD)
  • 其他描述信息:资料中亦见“4.7 µH 600 mA 屏蔽 350 mA”等表述,请在最终选型时以厂家正式数据手册为准
  • 品牌:TDK,封装:0402(极小型)

三、结构与封装特点

  • 0402 封装极小,适于高密度安装,但对焊接工艺和贴装精度要求高。
  • 屏蔽结构可降低电磁辐射与耦合,提高对周边敏感电路的兼容性。
  • 薄膜工艺通常带来较小体积与可控性好,但在直流电阻和饱和特性上与线绕大功率电感有差异,主要适合低至中等电流场合。

四、性能要点与工程影响

  1. DCR 较高的影响:直流电阻 1.08 Ω 对于标称额定电流 400 mA 而言,会产生明显的压降与功耗:
    • 电压降 V = I × DCR = 0.4 A × 1.08 Ω ≈ 0.432 V
    • 损耗 P = I^2 × DCR = 0.4^2 × 1.08 ≈ 0.173 W
      这表明在需要高效率或小压降的电源路径中需谨慎使用,适合低功率或对压降允许较大余量的场景。
  2. 饱和电流与电感保持:Isat(300 mA)低于额定电流的情况并不罕见,因两者定义不同——Isat 为电感在直流偏置下开始显著下降的电流点;额定电流往往基于温升限制。若电路对电感值稳定性要求高(如共模抑制或谐振回路),应保证工作电流远低于 Isat,否则电感值会下降影响滤波效果。
  3. 尺寸与热性能:0402 体积小,散热能力有限。长期接近额定电流会导致温升,进而影响电感与损耗特性,建议进行温升评估。

五、典型应用场景与选型建议

  • 典型应用:低功耗 DC-DC 降压模块(小于数百毫安)、输入/输出 Pi 滤波、EMI 滤波器、传感器供电滤波、电池管理与便携设备的噪声抑制。
  • 不推荐用于需要大电流输出或对效率要求极高的功率级(如数安培开关电源主电感)。
  • 选型建议:
    • 若电路连续电流会接近或超过 Isat,应选用 Isat 更高或 DCR 更低的器件;若只考虑热额定电流并且允许电感值下降,可视具体电路容错决定。
    • 对压降和功耗敏感的场合,应优先选择 DCR 明显更低的电感件。
    • 对电感稳定性有较高要求时,尽量把工作电流控制在 Isat 的 50–70% 以下(例如若 Isat=300 mA,则连续偏置建议小于约150–210 mA)。

六、PCB 布局与焊接建议

  • 0402 小尺寸器件需严格按厂商推荐焊盘尺寸进行制板,确保贴片与焊膏量匹配以获得可靠焊点。
  • 屏蔽电感对周边敏感器件相对友好,但仍应避免强电流回路紧邻高阻抗敏感节点。
  • 建议在样片验证时测量实际 DCR、温升曲线与电感随直流偏置的变化(DC bias 曲线),并在目标工作环境(温度、频率、脉动电流)下验证性能。

七、结论

PLEA67BCA4R7M-1PT00 为一款体积极小、屏蔽设计的薄膜功率电感,适合空间受限的低功率滤波与 EMI 抑制场合。其较高的 DCR 和相对较低的饱和电流要求在应用时必须关注电流范围与功耗限制;在关键设计中应参考 TDK 正式数据手册并通过样件测试确认 DC bias、温升与实际滤波性能,以确保满足系统需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.