WMSIC Электронные компоненты

TDK C1608X7R1H474KT000E

МодельC1608X7R1H474KT000E
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1608X7R1H474KT000E
Тип
TDK
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
C1608X7R1H474KT000E
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257285783
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C1608X7R1H474KT000E — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) с диэлектриком X7R, корпус 0603 (1608 по метрической системе), размер около 1.6 mm × 0.8 mm. Неполярный, для поверхностного монтажа.

Ёмкость: 470 nF (0.47 µF, код 474). Допуск: ±10% (K). Номинальное напряжение: 50 V. Рабочий температурный диапазон диэлектрика X7R: -55°C…+125°C; изменение ёмкости в этом диапазоне — около ±15%.

Низкие ESR и ESL подходят для высокочастотной развязки и цепей с быстрыми переходными процессами. Конденсатор может использоваться для развязки и байпаса микроконтроллеров, усилителей и цифровой логики, фильтрации входа и выхода импульсных источников питания, а также в EMI-фильтрах и цепях подавления помех.

Диэлектрик X7R подвержен температурному дрейфу, старению и эффекту постоянного смещения; при постоянном напряжении ёмкость может заметно снижаться. При напряжении, близком к 50 V, учитывайте фактическую ёмкость согласно характеристике DC-bias и закладывайте запас. Старение в начальный период составляет около 1% на декаду времени; после высокотемпературной пайки часть ёмкости восстанавливается.

Корпус 0603 чувствителен к механическим нагрузкам при пайке и изгибе PCB. Избегайте размещения рядом с краем платы, переходными отверстиями и зонами частого изгиба, чтобы снизить риск трещин. Для уменьшения влияния постоянного смещения или повышения температурной стабильности можно параллельно включить несколько конденсаторов меньшей ёмкости либо сочетать разные диэлектрики, например NP0/C0G и X7R.

Подходит для стандартного SMT-монтажа и пайки оплавлением. Типичная пиковая температура пайки — 260°C, в соответствии с рекомендациями поставщика. Избегайте повторных высокотемпературных циклов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.