Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLG1005S1N8BT000
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLG1005S1N8BT000
- Тип
- 0402
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLG1005S1N8BT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Вес
- 0.012g
- Индуктивность
- 1.8nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 7@100MHz
- Артикул
- BM0255087586
- номинальный ток
- 900mA
- Собственная резонансная частота
- 8GHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 60mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор MLG1005S1N8BT000
TDK MLG1005S1N8BT000 — многослойная чип-индуктивность в корпусе 0402 (1005 по метрической системе), номинальная индуктивность 1.8 nH, типичное сопротивление постоянному току (DCR) 60 mΩ, номинальный ток 900 mA, добротность Q=7 (@100 MHz), собственная резонансная частота (SRF) около 8 GHz. Компактное устройство с низкими паразитными параметрами подходит для высокочастотного согласования ВЧ-цепей и развязки.
Основные параметры
Индуктивность: 1.8 nH (номинальная).
Номинальный ток: 900 mA (непрерывный рабочий ток).
Сопротивление постоянному току: 60 mΩ (типичное).
Добротность: 7 @ 100 MHz.
Собственная резонансная частота: около 8 GHz.
Корпус: 0402 (типичный размер 1.0 × 0.5 mm; подробные размеры см. на чертеже TDK).
Тип: многослойная керамическая индуктивность (MLG).
Области применения: согласующие сети беспроводной связи (телефоны, Wi-Fi, Bluetooth), ВЧ-фильтры, согласование импеданса, резонансные цепи, высокочастотная развязка и подавление помех, последовательные индуктивности высокочастотных интерфейсов, компактная потребительская и промышленная электроника.
Особенности применения
SRF около 8 GHz; подходит для ВЧ-применений до нескольких GHz. Вблизи SRF и выше этой частоты поведение элемента определяется паразитной емкостью.
Низкое DCR снижает вносимые потери; общие потери схемы также зависят от согласующей сети и разводки PCB.
Значение Q меняется с частотой; при 100 MHz оно составляет 7.
Номинальный ток 900 mA учитывают при оценке нагрева и риска насыщения индуктивности; для импульсных и переходных токов предусматривают запас.
Монтаж
Для монтажа в корпусе 0402 рекомендуется использовать размеры контактных площадок и профиль оплавления TDK, контролировать температуру оплавления и уровень влажности (MSL). При обращении следует избегать чрезмерных механических нагрузок, избытка паяльной пасты и усилия от пайки. Для ВЧ-каналов следует сокращать длину дорожек и количество переходных отверстий, а также учитывать перекрестные помехи.
Выбор компонента
Многослойная керамическая индуктивность MLG подходит для среднечастотных и высокочастотных цепей, где важны компактность, высокая SRF и низкое DCR. Рабочую частоту, допустимые потери, постоянный ток и ограничения разводки платы учитывают при выборе компонента.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
