WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005S24NJT000

МодельMLG1005S24NJT000
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005S24NJT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG1005S24NJT000
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.012g
Индуктивность
24nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0255855993
номинальный ток
350mA
Собственная резонансная частота
1.7GHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLG1005S24NJT000 — многослойный чип-индуктор TDK для поверхностного монтажа, корпус 0402 (1005 по метрической системе). Индуктивность: 24 nH ±5%. Номинальный постоянный ток: 350 mA. Типичное сопротивление постоянному току (DCR): 430 mΩ. Добротность (Q): 8 при 100 MHz. Частота собственного резонанса (SRF): 1.7 GHz.

Выше 1.7 GHz компонент проявляет емкостные свойства. Подходит для согласующих, фильтрующих и цепей смещения VHF, UHF и нижней части диапазона GHz; для диапазонов выше 1.7 GHz, включая 2.4 GHz (Wi-Fi/Bluetooth), не рекомендуется.

При 100 MHz индуктивное сопротивление X_L ≈ 2π·100e6·24e‑9 ≈ 15 Ω. При Q=8 расчетное эквивалентное последовательное сопротивление составляет около 1.9 Ω; оно зависит от частоты и превышает DCR. Для чувствительных к потерям схем следует оценить фактические вносимые потери или передаточную функцию.

DCR 430 mΩ при размере 0402 не предназначено для значительных токов или применения в качестве основного силового индуктора. При использовании для смещения постоянным током или фильтрации питания следует учитывать мощность рассеяния и нагрев.

Типичные применения: радиочастотные согласующие сети, включая L-образные; высокочастотная развязка и подавление синфазных и дифференциальных помех совместно с другими пассивными компонентами; генераторы и резонансные цепи с учетом SRF; входные цепи компактных мобильных устройств, антенн Bluetooth и низкочастотной сотовой связи, а также модулей IoT на частотах ниже SRF.

Для сохранения индуктивных свойств на более высоких частотах, например 2.4 GHz, требуется модель с более высокой SRF либо радиочастотный индуктор меньшей индуктивности. Для больших токов и меньшего DCR подходят силовые индукторы или корпуса большего размера. Q=8 при 100 MHz — среднее значение; при выборе фильтра следует учитывать соотношение потерь и размера, а при необходимости оценить керамические или воздушные индукторы с более высокой добротностью.

На этапе прототипирования рекомендуется проверить нагрев, изменение индуктивности под воздействием постоянного тока и вносимые потери в частотной области. Следует учитывать надежность при термоциклировании пайки, механических ударах и воздействии влаги.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.