Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK C2012X7R1V475KT000E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK C2012X7R1V475KT000E
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- C2012X7R1V475KT000E
- Шаг
- 1
- Емкость
- 4.7uF
- Корпус
- 0805
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.042g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0253990501
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 35V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK C2012X7R1V475KT000E — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) с номинальной ёмкостью 4.7 µF, допуском ±10%, номинальным напряжением 35 V DC и диэлектриком X7R. Корпус 0805 (2012 по метрической системе), размеры около 2.0 × 1.25 mm. Конденсатор неполярный.
Основные параметры
Ёмкость: 4.7 µF
Допуск: ±10% при 25 °C
Номинальное напряжение: 35 V DC
Диэлектрик: X7R, температурный диапазон от -55 °C до +125 °C; изменение ёмкости в указанном диапазоне не превышает ±15%.
Корпус: 0805 (2012), для автоматического монтажа и пайки оплавлением.
Диэлектрик X7R обеспечивает стабильность в широком диапазоне температур. Ёмкость зависит от температуры и постоянного смещения; при воздействии постоянного напряжения она может заметно снижаться, особенно при напряжении, близком к номинальному.
Применение
Подходит для развязки питания микроконтроллеров, шунтирования выходов стабилизаторов, компенсации ёмкости на входе и выходе импульсных источников питания, фильтрации и накопления энергии в компактных схемах.
Для подавления высокочастотных помех рекомендуется использовать параллельно конденсатор меньшей ёмкости с низкой ESL, например 0.01–0.1 µF, размещённый рядом с выводами.
При работе с напряжением, близким к 35 V, следует проверять фактическую ёмкость при рабочем напряжении или предусматривать запас по напряжению либо корпусу. Для цепей синхронизации и точной фильтрации следует учитывать изменение ёмкости под влиянием температуры и напряжения.
Монтаж и надёжность
Корпус 0805 (2012) совместим с автоматическим SMT-монтажом и обычной бессвинцовой пайкой оплавлением. Для снижения риска трещин следует соблюдать температурный профиль пайки и избегать резких перепадов температуры. Керамический корпус чувствителен к изгибу платы и механическим нагрузкам.
При постоянном напряжении ёмкость MLCC с высокой диэлектрической проницаемостью снижается. Керамические конденсаторы также подвержены старению, сопровождаемому постепенным снижением ёмкости. В ответственных применениях следует проверять фактическую ёмкость при рабочих условиях и проводить оценку надёжности.
Бренд: TDK
Модель: C2012X7R1V475KT000E
Тип упаковки: лента и катушка для автоматического монтажа.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
