TDK MLG1005S3N9ST000

MLG1005S3N9ST000 — многослойная SMD-индуктивность 0402

MLG1005S3N9ST000 — многослойная индуктивность TDK для поверхностного монтажа в корпусе 0402 (метрический размер 1005). Номинальная индуктивность 3.9 nH, сопротивление постоянному току (DCR) 110 mΩ, номинальный ток 700 mA, добротность Q = 8 (условия измерения: 100 MHz), частота собственного резонанса (SRF) около 5 GHz. Компактный компонент подходит для высокоплотного монтажа и применения в мобильных устройствах и ВЧ-трактах.

Основные электрические характеристики
Индуктивность: 3.9 nH, для ВЧ-согласования и компенсации импеданса.
Номинальный ток: 700 mA, для сигнальных цепей и цепей смещения с умеренным током.
Сопротивление постоянному току: 110 mΩ.
Добротность: 8@100 MHz.
Частота собственного резонанса: 5 GHz; рабочая частота должна быть ниже SRF для сохранения индуктивного характера компонента.

Типовые применения
Сети ВЧ-согласования, преобразование импеданса и компенсация микрополосковых линий.
Последовательные или параллельные индуктивности в высокочастотных фильтрах; рабочая частота должна быть ниже SRF.
Высокочастотная развязка, подавление EMI и изоляция сигнальных цепей.
Модули беспроводной связи, ВЧ-тракты и компактная потребительская электроника с высокоплотным монтажом.

Рекомендации по проектированию и размещению
Рабочую частоту следует поддерживать ниже частоты собственного резонанса; при приближении к SRF следует учитывать влияние паразитной ёмкости.
Для миниатюрного корпуса рекомендуется использовать короткие и широкие контактные площадки и проводники, чтобы уменьшить паразитную индуктивность и последовательное сопротивление.
При приближении тока к номинальному значение индуктивности может снижаться из-за постоянного смещения; для критичных цепей следует проверить индуктивность при рабочем токе.
В ВЧ-применениях компонент рекомендуется размещать близко к точке подключения, избегая перекрытия с крупными металлическими областями и чувствительными приёмными компонентами, чтобы снизить связь между ними.

Надёжность и технология монтажа
Компонент подходит для пайки оплавлением. Для предотвращения термических повреждений и механических трещин следует соблюдать рекомендуемые профиль оплавления и технологию нанесения паяльной пасты.
При ручной пайке и демонтаже миниатюрный компонент чувствителен к механическим нагрузкам; следует избегать чрезмерного термического удара и изгиба.
При хранении и монтаже следует защищать компонент от влаги и пыли и соблюдать указания на упаковке и рекомендуемый срок использования.

Выбор и замена
Для более высокой добротности или большего допустимого тока следует выбирать компонент большего размера либо специализированную модель с высокой добротностью. Для рабочих частот около или выше 5 GHz следует выбирать модель с более высокой SRF.
Размер корпуса 0402 составляет 1.0 mm × 0.5 mm. Электрические кривые, тепловые характеристики и механические размеры следует проверять по технической документации TDK; параметры применения рекомендуется подтвердить измерениями в целевой схеме.