WMSIC Электронные компоненты

TDK C1005X6S1C225KT000E

МодельC1005X6S1C225KT000E
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1005X6S1C225KT000E
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
C1005X6S1C225KT000E
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258885976
Температурный коэффициент
X6S
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK C1005X6S1C225KT000E — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC), неполярный.

Основные характеристики

Ёмкость: 2.2μF; допуск: ±10%; номинальное напряжение: 16V. Температурный коэффициент: X6S. Корпус: 0402 (C1005), метрические размеры 1.0×0.5mm. Покрытие выводов: никель/олово, без свинца.

Температурный диапазон X6S: -55°C–+125°C; изменение ёмкости в этом диапазоне — в пределах ±22%. Конденсатор характеризуется низкими ESR и ESL для подавления высокочастотных помех.

Размеры

Длина: 1.0±0.2mm; ширина: 0.5±0.2mm; толщина: 0.5±0.1mm.

Применение: фильтрация питания и связь сигналов в потребительской и автомобильной электронике, промышленном управлении, сетевом и коммуникационном оборудовании, а также устройствах IoT.

Надёжность и условия применения

Покрытие выводов: никелевый подслой и оловянный верхний слой без свинца. Выдерживает три цикла пайки оплавлением при температуре до 260℃, каждый длительностью не более 10 секунд.

При 85℃ и относительной влажности 85% после 1000 часов под нагрузкой изменение ёмкости составляет не более ±5%, сопротивление изоляции — не менее 10⁹Ω. Выдерживает изгиб PCB с радиусом кривизны ≥10mm и вибрацию в диапазоне 10~2000Hz с ускорением 2g.

При испытании сроком 1000 часов при 125℃ и номинальном напряжении 16V изменение ёмкости составляет не более ±10%, сопротивление изоляции — не менее 10⁸Ω.

Рекомендации по применению: рабочее напряжение — не выше 12.8V; температура пайки оплавлением — до 260℃, время пайки — не более 10 секунд. Рабочая температура должна находиться в пределах -55°C–+125°C. Конденсатор неполярный; при монтаже необходимо совместить контактные площадки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.