WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B2C0G1H681JT0Y0F

МодельCGA2B2C0G1H681JT0Y0F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B2C0G1H681JT0Y0F
Тип
0402
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B2C0G1H681JT0Y0F
Шаг
1
Емкость
680pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257238892
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA2B2C0G1H681JT0Y0F — описание изделия

Многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа TDK (MLCC): 680 pF, допуск ±5% (J), номинальное напряжение 50 V, температурный коэффициент C0G (также обозначается NP0), корпус 0402 (метрический размер 1005).

Основные характеристики
Диэлектрик C0G (NP0) обеспечивает высокую температурную стабильность и малый температурный дрейф. Низкие потери и низкое диэлектрическое поглощение подходят для высокочастотных и радиочастотных применений, а также фильтрующих цепей. Допуск ±5% и малая температурная зависимость ёмкости обеспечивают стабильность. Компактный корпус 0402 подходит для монтажа высокой плотности. Совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением и стандартными линиями SMT.

Типовые области применения
Высокочастотная фильтрация и RC-связь, включая радиочастотные тракты и фильтрацию на входах ADC/DAC; точные схемы синхронизации и генераторы, включая обходные конденсаторы кварцевых резонаторов и оптимизацию фазового шума; шунтирование и развязка чувствительных к шуму источников питания и аналоговых цепей; измерительные приборы, коммуникационное оборудование и измерительные усилители, требующие малого температурного дрейфа и долговременной стабильности.

Рекомендации по выбору и применению
Для цепей с высокими требованиями к температурному дрейфу и стабильности ёмкости рекомендуется вариант C0G/NP0. Для большей ёмкости или более высокого напряжения следует рассмотреть другие корпуса или серии диэлектриков. При монтаже и ремонте корпуса 0402 следует обеспечить качество пайки, подобрать паяльную пасту и профиль оплавления, а также предусмотреть контактные площадки с достаточной механической прочностью. Для повышения надёжности рекомендуется оставлять запас по напряжению и температуре.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.