WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG0603P0N6BT000

МодельMLG0603P0N6BT000
КорпусSMD
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG0603P0N6BT000
Тип
SMD
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG0603P0N6BT000
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.009g
Индуктивность
0.6nH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058427587
номинальный ток
1A
Собственная резонансная частота
10GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
60mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLG0603P0N6BT000 — многослойная чип-индуктивность TDK

Номинальная индуктивность составляет 0.6 nH, номинальный постоянный ток — 1 A, сопротивление постоянному току (DCR) — около 10 mΩ, собственная резонансная частота (SRF) — около 10 GHz. Корпус 0201 (также обозначается как 0603 в метрической системе). Компонент подходит для электронных устройств с высокими требованиями к габаритам, паразитному импедансу и характеристикам на высоких частотах.

Основные характеристики
• Индуктивность: 0.6 nH — для точной настройки индуктивности и согласования импеданса на высоких частотах.
• Собственная резонансная частота: 10 GHz.
• Сопротивление постоянному току: 10 mΩ; номинальный ток до 1 A.
• Многослойная конструкция обеспечивает компактность и стабильные температурные и механические характеристики.

Типичные применения
• Согласующие цепи радиочастотных трактов, узкополосные и широкополосные фильтры, режекторные фильтры.
• Подавление высокочастотных EMI, синфазных и дифференциальных помех; точная настройка импеданса линий передачи.
• Радиочастотные модули мобильных телефонов, Wi‑Fi/BT, GPS, Bluetooth и радиоприемопередатчиков.
• Настройка характеристик в диапазоне GHz для высокоскоростных цифровых интерфейсов и развязки питания.

Корпус и монтаж
Для сверхминиатюрного корпуса рекомендуется использовать прецизионную установку компонентов и захватную головку, совместимую с лентой 0201. Пайку следует выполнять по бессвинцовому профилю оплавления согласно JEDEC J‑STD‑020; пиковая температура не должна превышать 260°C. При монтаже следует уменьшить выступ контактных площадок и обеспечить формирование надежных паяных соединений. Не рекомендуется размещать сквозные отверстия непосредственно под компонентом или использовать чрезмерное число переходных отверстий. Для очистки следует применять растворители, безопасные для керамических и магнитных материалов, и избегать длительной ультразвуковой очистки.

Электрические характеристики и проектирование
При приближении частоты к SRF или ее превышении поведение компонента переходит от индуктивного к емкостному; при проектировании следует учитывать паразитную емкость и влияние выводов корпуса. Для измерения индуктивности и S-параметров рекомендуется использовать откалиброванный векторный анализатор цепей и оснастку с низкой паразитной емкостью; длину выводов оснастки следует минимизировать. Номинальный ток является максимальным непрерывным значением; при практическом применении следует предусмотреть запас по току. Для высокотемпературных и мощных режимов требуется тепловое моделирование или практическая проверка.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.