Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK CGA1A2X7R1C221KT0YNN
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK CGA1A2X7R1C221KT0YNN
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- CGA1A2X7R1C221KT0YNN
- Шаг
- 1
- Емкость
- 220pF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.008g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265157861
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 16V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK CGA1A2X7R1C221KT0YNN — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)
Основные параметры
Тип: многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC).
Номинальная ёмкость: 220pF ±10%.
Номинальное напряжение: 16V.
Температурная характеристика: X7R, рабочий диапазон -55℃~+125℃.
Корпус: 0201 (0.5mm×0.3mm).
Особенности
Многослойная керамическая конструкция снижает ESR и ESL, что подходит для фильтрации и развязки в радиочастотных (RF) и высокоскоростных цифровых цепях.
Корпус 0201 занимает мало места на PCB и подходит для компактных устройств.
Применение
Фильтрация в модулях Bluetooth/WiFi и развязка блока питания (PMU) в смартфонах и планшетах; цепи датчиков и фильтрации питания в носимых устройствах; фильтрация сигналов и стабилизация питания в IoT-устройствах; развязка высокоскоростных цифровых цепей в базовых станциях 4G/5G и маршрутизаторах.
Монтаж
Совместим с линиями SMT. Температура пайки оплавлением 220℃~260℃.
Рекомендуется размещать развязывающий конденсатор рядом с выводом питания IC.
Условия эксплуатации
Рабочая температура: -55℃~+125℃.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
