Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MLG0603P1N9BT000 — многослойный чип-индуктор TDK для высокочастотных схем, включая беспроводную связь, радиочастотные (RF) схемы и высокочастотные фильтры.
Тип: многослойный индуктор
Материал сердечника: немагнитный материал
Индуктивность: 1.9 nH
Допуск: ±0.1 nH
Номинальный ток: 600 mA
Экранирование: отсутствует
Сопротивление постоянному току (DCR): максимум 100 мОм
Добротность Q: 14 при 500 MHz
Частота собственного резонанса: 9 GHz
Рабочий диапазон температур: -55°C ~ 125°C
Допуск индуктивности ±0.1 nH обеспечивает стабильность значения. Добротность Q = 14 при 500 MHz указывает на низкие потери в высокочастотных приложениях. Максимальное DCR 100 мОм снижает потери при постоянном токе.
Корпус: 0201 (0603 метрический)
Размеры: 0.024" длина x 0.012" ширина (0.60mm x 0.30mm), максимальная высота 0.013" (0.33mm)
Тип монтажа: поверхностный монтаж (SMD)
Применение: беспроводное оборудование, включая мобильные телефоны, беспроводные маршрутизаторы и устройства Bluetooth; радиочастотные (RF) схемы фильтрации, согласования и связи; высокочастотные фильтры в системах GPS, WLAN и Bluetooth; системы управления питанием для фильтрации или накопления энергии, снижения помех и повышения стабильности системы.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары