Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLG0603S4N3ST000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLG0603S4N3ST000
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLG0603S4N3ST000
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD
- Тип
- Высокочастотный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Вес
- 0.009g
- Индуктивность
- 4.3nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 5@100MHz
- Артикул
- BM0058431618
- номинальный ток
- 300mA
- Собственная резонансная частота
- 5GHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 270mΩ
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор изделия: MLG0603S4N3ST000
TDK MLG0603S4N3ST000 — многослойный поверхностный индуктор в корпусе 0201 (0603 по метрической системе).
Основные параметры:
Индуктивность: 4.3nH
Допуск: ±0.3nH
Номинальный ток: 300mA
Постоянное сопротивление (DCR): не более 400 миллиом
Добротность Q: 5 при частоте 100MHz
Частота собственного резонанса: до 5GHz
Рабочая температура: от -55°C до 125°C
Тип монтажа: поверхностный монтаж
Корпус: 0201 (0603 по метрической системе)
Области применения: мобильные устройства связи, потребительская электроника, автомобильная электроника, промышленная автоматизация и медицинское оборудование.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
