WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG0603P3N3BTZ10

МодельMLG0603P3N3BTZ10
Корпус0201
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG0603P3N3BTZ10
Тип
TDK
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MLG0603P3N3BTZ10
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.009g
Индуктивность
3.3nH
Минимальный заказ
1
Добротность
14@500MHz
Артикул
BM0262575927
номинальный ток
450mA
Собственная резонансная частота
8.4GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
130mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK MLG0603P3N3BTZ10 — обзор чип-индуктора

Основные параметры
Индуктивность: 3.3nH (типовой допуск ±5%)
Номинальный ток: 450mA (максимальный непрерывный рабочий ток при температуре окружающей среды 25℃)
Сопротивление постоянному току (DCR): 130mΩ
Добротность (Q): 14 при 500MHz
Частота собственного резонанса (SRF): 8.4GHz

Корпус и физические характеристики
Корпус 0201 (0603 метрический).
Размеры: 0.6mm × 0.3mm × 0.3mm (длина × ширина × высота), 0.024" × 0.012" × 0.012".
Масса: около 30mg.
Тип корпуса: бессвинцовый поверхностный монтаж (SMD), совместим со стандартными процессами пайки оплавлением и волной.

Анализ характеристик
Тонкоплёночная технология обеспечивает стабильность индуктивности с типовым температурным коэффициентом ±20ppm/℃ в диапазоне от -40℃ до +85℃.
Добротность Q составляет 14 при 500MHz.
Частота собственного резонанса 8.4GHz превышает частоты основных беспроводных диапазонов: Wi-Fi 6E ≤6GHz, Bluetooth ≤5GHz.
Сопротивление DCR 130mΩ и номинальный ток 450mA подходят для снижения потерь и нагрева.

Типовые области применения
Беспроводные модули: согласование импеданса и фильтрация в модулях Wi-Fi (2.4GHz/5GHz), Bluetooth и NFC.
Устройства IoT: радиочастотные подсистемы умных часов, наушников, сенсорных узлов и устройств умного дома.
Потребительская электроника: радиочастотные входные цепи (RF Front-end) смартфонов и планшетов.
Автомобильная электроника: маломощные автомобильные беспроводные системы, включая Bluetooth-ключи и вспомогательные модули TPMS.
Компактные радиочастотные цепи: согласование и фильтрация в усилителях и смесителях.

Характеристики конструкции
Корпус 0201 экономит место на печатной плате для компактных устройств.
Высокая добротность и частота собственного резонанса подходят для радиочастотных применений с низкими потерями.
Тонкоплёночная конструкция рассчитана на стойкость к вибрации и ударам; указано испытание на высокотемпературное старение в течение 1000 часов.
Низкое DCR уменьшает потери тока.

Рекомендации по выбору и применению
Рабочую частоту следует выбирать значительно ниже SRF 8.4GHz; рекомендованный диапазон применения — ниже 6GHz.
При температуре окружающей среды выше 25℃ учитывайте кривую снижения номинального тока TDK; при 85℃ указано около 80% от номинального тока при 25℃.
При пайке оплавлением пиковая температура должна быть ≤260℃, длительность — ≤10 секунд.
В радиочастотной компоновке поддерживайте согласование импеданса 50Ω и избегайте паразитной ёмкости.
Храните в сухом месте при температуре ≤30℃ и влажности ≤60%; после вскрытия используйте в течение 12 месяцев.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.