TDK MLG0603P3N0CT000

1 / 2

Основное фото

МодельMLG0603P3N0CT000

Корпус0201

БрендTDK

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 25+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара: TDK MLG0603P3N0CT000
Тип: TDK
Единица: Электронный компонент
Минимальная упаковка: 15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Единица измерения: шт.
Бренд: TDK
Модель: MLG0603P3N0CT000
Шаг: 1
Корпус: 0201
Тип: многослойный индуктор
Категория: индуктор для поверхностного монтажа
Вес: 0.009g
Индуктивность: 3nH
Минимальный заказ: 1
Добротность: 14@500MHz
Артикул: BM0262575917
номинальный ток: 450mA
Собственная резонансная частота: 7.5GHz
Сопротивление постоянному току (DCR): 140mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK MLG0603P3N0CT000 — многослойный чип-индуктор

Описание изделия
TDK MLG0603P3N0CT000 — многослойный чип-индуктор в корпусе 0201 (метрический размер 0603), предназначенный для высокочастотных электронных устройств. Керамическая многослойная конструкция обеспечивает низкие потери, высокую надежность и устойчивость к помехам. Компонент применяется в радиочастотных трактах и фильтрующих цепях.

Основные электрические параметры
Индуктивность: 3nH.
Номинальный ток: 450mA.
Сопротивление постоянному току (DCR): 140mΩ.
Добротность: 14@500MHz.
Частота собственного резонанса (SRF): 7.5GHz.
Допуск индуктивности: ±5%.

Корпус и конструкция
Размеры корпуса 0201: 0.6mm×0.3mm×0.3mm (метрический размер 0603). Керамическая многослойная конструкция уменьшает паразитные емкость и сопротивление. Рабочий температурный диапазон: -40℃~+125℃.

Типичные области применения
Беспроводные устройства: цепи согласования антенн и фильтры модулей Bluetooth (2.4GHz), WiFi (2.4/5GHz) и 5G sub-6GHz.
Портативная аудиотехника: радиочастотные тракты беспроводных наушников (TWS) и Bluetooth-колонок.
Устройства IoT: модули беспроводной связи умных часов и датчиков умного дома.
Радиочастотные измерительные приборы: цепи согласования.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.