WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG0603P2N2BT000

МодельMLG0603P2N2BT000
Корпус0201
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG0603P2N2BT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG0603P2N2BT000
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.009g
Индуктивность
2.2nH
Минимальный заказ
1
Добротность
14@500MHz
Артикул
BM0262574984
номинальный ток
600mA
Собственная резонансная частота
7.5GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
70mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Описание изделия MLG0603P2N2BT000

1. Общее описание
TDK MLG0603P2N2BT000 — многослойный чип-индуктор с индуктивностью 2.2 nH, номинальным постоянным током 600 mA, сопротивлением постоянному току (DCR) около 70 mΩ, добротностью Q = 14 (@500 MHz) и частотой собственного резонанса (SRF) около 7.5 GHz. Миниатюрный корпус 0201 (серия TDK MLG0603) подходит для применений с высокими требованиями к размерам и высокочастотным характеристикам.

2. Основные характеристики
Индуктивность: 2.2 nH, подходит для высокочастотного согласования импеданса и резонансных цепей.
Номинальный ток: 600 mA, подходит для радиочастотных цепей малой и средней мощности и фильтрации сигнальных линий; не рекомендуется для фильтрации источников питания высокой мощности.
DCR: 70 mΩ, низкие потери на постоянном токе способствуют снижению вносимых потерь.
Добротность Q: 14 (@500 MHz), низкие потери и хорошая селективность в радиочастотном диапазоне.
SRF: 7.5 GHz. Ниже этой частоты индуктор ведет себя как индуктивный элемент и подходит для применения на частотах до уровня GHz.
Многослойная конструкция и корпус 0201 подходят для высокоплотного монтажа PCB и автоматизированного производства SMT.

3. Типовые применения
Радиочастотные согласующие цепи: антенны, согласование радиочастотного тракта и цепи настройки.
Миниатюрные индукторы для высокочастотных фильтров и микрополосковых сетей типа полосового, режекторного и ФНЧ.
Высокочастотная развязка и синфазная или дифференциальная фильтрация сигнальных линий.
Контроль импеданса и подавление электромагнитных помех в высокочастотных устройствах со смешанными сигналами.

4. Электрические характеристики и проектирование
На частотах значительно ниже SRF компонент преимущественно имеет индуктивное сопротивление XL = 2πfL. При приближении к SRF паразитная емкость снижает индуктивность и приводит к резонансному поведению. Рабочий диапазон следует выбирать значительно ниже 7.5 GHz либо учитывать паразитные эффекты вблизи SRF.
Q = 14@500 MHz указывает на низкие потери вблизи 500 MHz; компонент подходит для радиочастотных трактов, требующих высокой селективности.
Номинальный ток 600 mA — непрерывный ток в пределах допустимого нагрева и магнитного насыщения. При постоянном смещении индуктивность может снижаться. Вносимые высокочастотные потери также зависят от тока и температуры, поэтому характеристики следует проверять в рабочих условиях.
Эквивалентную схему можно приближенно представить как последовательное соединение R (DCR) и L с параллельной емкостью Cp (паразитная емкость). Для моделирования следует измерить паразитные параметры или получить их из технической документации.

5. Монтаж и надежность
Миниатюрный корпус 0201 требует точного монтажа, пайки и очистки. Рекомендуются высокоточное оборудование для установки компонентов и подходящий профиль пайки оплавлением; следует избегать чрезмерных механических нагрузок.
Для снижения паразитных эффектов и сохранения высокочастотных характеристик прокладывайте соединения коротко и напрямую, избегая лишних участков последовательной трассировки. Размещение заземляющей плоскости и обходных конденсаторов следует оптимизировать под конкретную топологию фильтрации или согласования.
Из-за небольших размеров теплоотвод ограничен. При длительной работе с высоким током или мощностью следует предусмотреть теплоотвод или снижение тока.
Рекомендуется измерить S-параметры на макете в фактическом диапазоне частот с помощью VNA, чтобы проверить Q, вносимые потери и поведение SRF.

6. Рекомендации по выбору
MLG0603P2N2BT000 подходит для рабочих частот от сотен MHz до нескольких GHz, когда важны компактность и низкие вносимые потери.
Для силовых применений и повышенных постоянных токов следует выбирать модели с более высоким номинальным током и корпусом большего размера.
Перед завершением проектирования следует проверить кривые нагрева, частотную характеристику, температурные пределы и нормы испытаний надежности по полной технической документации TDK, а также провести измерения на макете.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.