WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005SR18JTD25

МодельMLG1005SR18JTD25
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005SR18JTD25
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG1005SR18JTD25
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.012g
Индуктивность
180nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0255082669
Автомобильный класс
AEC-Q200
номинальный ток
150mA
Собственная резонансная частота
500MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLG1005SR18JTD25 产品概述

一 产品概述

MLG1005SR18JTD25 为 TDK 出品的贴片电感(0402 尺寸),感值 180 nH,公差 ±5%,额定直流电流 150 mA,直流电阻(DCR)2.88 Ω,品质因数 Q=8(@100 MHz),自谐振频率(SRF)约 500 MHz,符合 AEC‑Q200 车规等级。该器件针对空间受限、对高频阻抗有要求的滤波与阻抗匹配应用设计。

二 主要参数(快速一览)

  • 感值:180 nH ±5%
  • 额定电流:150 mA
  • 直流电阻:2.88 Ω
  • 品质因数:8 (@100 MHz)
  • 自谐振频率:≈ 500 MHz
  • 尺寸/封装:0402(MLG1005)
  • 认证:AEC‑Q200(车规)

三 特性与优势

  • 小型化 0402 尺寸,适合高密度贴片布局。
  • SRF ≈500 MHz,使其在数百 MHz 范围内仍有较好阻抗表现,适用于高频 EMI 抑制与射频链路的阻抗控制。
  • 车规等级保证了可靠性与温度循环、振动等严苛环境下的稳定性。

四 典型应用

  • 高频滤波器、共模/差模滤波和射频阻抗匹配。
  • EMI 抑制网络、信号线去耦与传输线终端处理。
  • 汽车电子中的传感器接口、通信模块与车载信息娱乐系统。

五 选型要点与限制

  • DCR 较高(2.88 Ω),这意味着在直流或低频大电流应用中功耗与发热较大,因此不适合作为大电流能量储存用感。更适合作为高频阻抗元件或滤波用。
  • 若应用要求更小的损耗或更大电流,应考虑更低 DCR 或更高额定电流的型号(如更大封装或其他结构的电感)。
  • 检查 SRF 与目标工作频率关系,避免工作频率接近或超过自谐振点。

六 PCB 布局与焊接建议

  • 建议遵循 TDK 推荐焊盘和回流焊工艺,控制回流峰值温度在无铅工艺规范范围内(参考器件数据表)。
  • 0402 尺寸器件对焊盘尺寸与锡膏打印量敏感,需优化以避免虚焊或桥连。
  • 对敏感射频线,尽量缩短走线并保持良好接地以降低干扰。

七 可靠性与车规说明

  • 符合 AEC‑Q200 代表通过了汽车电子常用的温度循环、湿热与机械应力试验,适用于车载环境。
  • 建议在关键车载用途中参考完整的认证报告与批次可靠性数据,进行焊接后电特性验证。

八 小结与建议

MLG1005SR18JTD25 是一款面向高频滤波与 EMI 抑制的车规级小型贴片电感,优势在于小体积与在数百 MHz 范围内的阻抗特性。选型时需注意其较高的 DCR 和较小的额定电流,避免用于需大电流低损耗的电源储能场合。具体应用与工艺参数建议以 TDK 官方数据手册为准,并在样机阶段进行实测验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.