Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK MLG0603P82NJT000 — обзор чип-индуктивности многослойного типа
MLG0603P82NJT000 — чип-индуктивность многослойного типа TDK, оптимизированная для высокочастотных маломощных схем. Компактный корпус и стабильные электрические характеристики позволяют применять ее в радиочастотных цепях, фильтрах и компактных источниках питания.
Основная информация
MLG0603P82NJT000 относится к серии многослойных индуктивностей TDK. В обозначении MLG указывает на семейство многослойных индуктивностей, 0603 — размер корпуса (соответствует метрическому размеру 0603, то есть 0.6mm × 0.3mm), P82NJ обозначает индуктивность 82nH с допуском ±5%, T000 — обозначение корпуса и технологического исполнения. Компонент изготовлен из бессвинцовых материалов и соответствует стандартам RoHS и REACH. Он подходит для автоматизированного монтажа и компоновок PCB высокой плотности.
Основные электрические параметры
Индуктивность и допуск: номинальная индуктивность 82nH, допуск ±5%. Параметры подходят для стандартных радиочастотных и фильтрующих цепей.
Номинальный ток: 80mA при непрерывной работе. При температуре окружающей среды 25℃ это максимальный ток, при котором из-за нагрева значение индуктивности изменяется не более чем на 10%. Пиковый ток следует снизить до ≤64mA, чтобы избежать длительного перегрева и повреждения.
Сопротивление постоянному току (DCR): 2.71Ω. Этот параметр характеризует потери в обмотке при постоянном токе.
Добротность (Q): 9 при 300MHz. Добротность представляет собой отношение индуктивного сопротивления (Xₗ=2πfL) к DCR и характеризует соотношение запасаемой энергии и потерь. Значение Q=9 при 300MHz указывает на контролируемые потери в диапазоне ниже 1GHz; компонент подходит для радиочастотных фильтров и согласующих цепей.
Собственная резонансная частота (SRF): 1GHz. Она соответствует резонансу между собственной распределенной емкостью и индуктивностью. При приближении рабочей частоты к SRF характеристики индуктивности переходят к емкостным, поэтому рекомендуется ограничить рабочую частоту значением ниже 700MHz.
Корпус и физические характеристики
MLG0603P82NJT000 выполнена в корпусе 0201 по дюймовой системе (0603 по метрической системе), размеры составляют около 0.6mm (длина) × 0.3mm (ширина) × 0.3mm (высота). Многослойная конструкция формируется укладкой керамических слоев с обмоткой. По сравнению с проволочными индуктивностями она обеспечивает следующие преимущества:
Отсутствие выводов уменьшает паразитные индуктивность и емкость, улучшая высокочастотные характеристики.
Компактный размер подходит для PCB высокой плотности в смартфонах, носимых устройствах и других изделиях.
Высокая повторяемость серийного производства уменьшает разброс индуктивности и упрощает настройку схемы.
Типовые области применения
Радиочастотные схемы ниже 1GHz: например, беспроводные пульты диапазонов ISM (315MHz, 433MHz), фильтры и согласующие цепи радиочастотного тракта Bluetooth Low Energy (BLE).
Фильтрация питания в компактных устройствах: выходные фильтры DC-DC buck-преобразователей портативных устройств, например фитнес-браслетов и Bluetooth-наушников, а также подавление пульсаций после линейных стабилизаторов LDO.
Фильтрация электромагнитных помех EMI: фильтрация синфазных и дифференциальных помех около 300MHz, снижение внешнего электромагнитного излучения и улучшение электромагнитной совместимости устройства.
LC-генераторы: резонансные цепи с керамическими конденсаторами для тактовых схем и гетеродинов радиочастотных передатчиков и приемников; рабочая частота должна быть ниже SRF.
Технологические особенности многослойных индуктивностей TDK
Высокоточная многослойная технология: прецизионная укладка керамических слоев обеспечивает допуск индуктивности в пределах ±5% и высокую повторяемость серийных изделий.
Материалы с низкими потерями: керамические материалы с высокой магнитной проницаемостью и низкими потерями снижают потери в магнитопроводе на высоких частотах и повышают стабильность Q.
Надежность: испытания включали температурные циклы (-40℃+85℃) и вибрации (102000Hz), а также другие жесткие условия; компонент подходит для длительной эксплуатации в промышленной и потребительской электронике.
Экологическое соответствие: бессвинцовое исполнение без галогенов соответствует международным экологическим нормам.
Рекомендации по выбору и применению
Согласование частоты: рабочая частота должна быть ниже 1GHz; рекомендуется ≤700MHz, чтобы избежать области собственного резонанса и потери индуктивных свойств.
Снижение тока: непрерывный рабочий ток не должен превышать 80mA, пиковый ток следует снизить как минимум на 20% (≤64mA) для предотвращения перегрева и изменения параметров.
Компоновка PCB: индуктивность следует размещать рядом с узлом фильтрации или нагрузкой, сокращая длину трасс для уменьшения паразитной индуктивности. Следует избегать параллельной прокладки рядом с высокочастотными сигнальными линиями для снижения электромагнитных помех.
Температурный диапазон: рабочая температура составляет -40℃~+85℃. Для экстремальных температур, например в автомобильной электронике, следует проверить соответствие специальным требованиям.
MLG0603P82NJT000 сочетает компактный корпус, низкие высокочастотные потери и высокую повторяемость. Компонент подходит для радиочастотных схем ниже 1GHz, компактных источников питания и фильтрации EMI.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары