WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG0603P82NJT000

МодельMLG0603P82NJT000
КорпусSMD
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG0603P82NJT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG0603P82NJT000
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.009g
Индуктивность
82nH
Минимальный заказ
1
Добротность
9@300MHz
Артикул
BM0265606212
номинальный ток
80mA
Собственная резонансная частота
1GHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK MLG0603P82NJT000 — обзор чип-индуктивности многослойного типа

MLG0603P82NJT000 — чип-индуктивность многослойного типа TDK, оптимизированная для высокочастотных маломощных схем. Компактный корпус и стабильные электрические характеристики позволяют применять ее в радиочастотных цепях, фильтрах и компактных источниках питания.

Основная информация
MLG0603P82NJT000 относится к серии многослойных индуктивностей TDK. В обозначении MLG указывает на семейство многослойных индуктивностей, 0603 — размер корпуса (соответствует метрическому размеру 0603, то есть 0.6mm × 0.3mm), P82NJ обозначает индуктивность 82nH с допуском ±5%, T000 — обозначение корпуса и технологического исполнения. Компонент изготовлен из бессвинцовых материалов и соответствует стандартам RoHS и REACH. Он подходит для автоматизированного монтажа и компоновок PCB высокой плотности.

Основные электрические параметры
Индуктивность и допуск: номинальная индуктивность 82nH, допуск ±5%. Параметры подходят для стандартных радиочастотных и фильтрующих цепей.
Номинальный ток: 80mA при непрерывной работе. При температуре окружающей среды 25℃ это максимальный ток, при котором из-за нагрева значение индуктивности изменяется не более чем на 10%. Пиковый ток следует снизить до ≤64mA, чтобы избежать длительного перегрева и повреждения.
Сопротивление постоянному току (DCR): 2.71Ω. Этот параметр характеризует потери в обмотке при постоянном токе.
Добротность (Q): 9 при 300MHz. Добротность представляет собой отношение индуктивного сопротивления (Xₗ=2πfL) к DCR и характеризует соотношение запасаемой энергии и потерь. Значение Q=9 при 300MHz указывает на контролируемые потери в диапазоне ниже 1GHz; компонент подходит для радиочастотных фильтров и согласующих цепей.
Собственная резонансная частота (SRF): 1GHz. Она соответствует резонансу между собственной распределенной емкостью и индуктивностью. При приближении рабочей частоты к SRF характеристики индуктивности переходят к емкостным, поэтому рекомендуется ограничить рабочую частоту значением ниже 700MHz.

Корпус и физические характеристики
MLG0603P82NJT000 выполнена в корпусе 0201 по дюймовой системе (0603 по метрической системе), размеры составляют около 0.6mm (длина) × 0.3mm (ширина) × 0.3mm (высота). Многослойная конструкция формируется укладкой керамических слоев с обмоткой. По сравнению с проволочными индуктивностями она обеспечивает следующие преимущества:
Отсутствие выводов уменьшает паразитные индуктивность и емкость, улучшая высокочастотные характеристики.
Компактный размер подходит для PCB высокой плотности в смартфонах, носимых устройствах и других изделиях.
Высокая повторяемость серийного производства уменьшает разброс индуктивности и упрощает настройку схемы.

Типовые области применения
Радиочастотные схемы ниже 1GHz: например, беспроводные пульты диапазонов ISM (315MHz, 433MHz), фильтры и согласующие цепи радиочастотного тракта Bluetooth Low Energy (BLE).
Фильтрация питания в компактных устройствах: выходные фильтры DC-DC buck-преобразователей портативных устройств, например фитнес-браслетов и Bluetooth-наушников, а также подавление пульсаций после линейных стабилизаторов LDO.
Фильтрация электромагнитных помех EMI: фильтрация синфазных и дифференциальных помех около 300MHz, снижение внешнего электромагнитного излучения и улучшение электромагнитной совместимости устройства.
LC-генераторы: резонансные цепи с керамическими конденсаторами для тактовых схем и гетеродинов радиочастотных передатчиков и приемников; рабочая частота должна быть ниже SRF.

Технологические особенности многослойных индуктивностей TDK
Высокоточная многослойная технология: прецизионная укладка керамических слоев обеспечивает допуск индуктивности в пределах ±5% и высокую повторяемость серийных изделий.
Материалы с низкими потерями: керамические материалы с высокой магнитной проницаемостью и низкими потерями снижают потери в магнитопроводе на высоких частотах и повышают стабильность Q.
Надежность: испытания включали температурные циклы (-40℃+85℃) и вибрации (102000Hz), а также другие жесткие условия; компонент подходит для длительной эксплуатации в промышленной и потребительской электронике.
Экологическое соответствие: бессвинцовое исполнение без галогенов соответствует международным экологическим нормам.

Рекомендации по выбору и применению
Согласование частоты: рабочая частота должна быть ниже 1GHz; рекомендуется ≤700MHz, чтобы избежать области собственного резонанса и потери индуктивных свойств.
Снижение тока: непрерывный рабочий ток не должен превышать 80mA, пиковый ток следует снизить как минимум на 20% (≤64mA) для предотвращения перегрева и изменения параметров.
Компоновка PCB: индуктивность следует размещать рядом с узлом фильтрации или нагрузкой, сокращая длину трасс для уменьшения паразитной индуктивности. Следует избегать параллельной прокладки рядом с высокочастотными сигнальными линиями для снижения электромагнитных помех.
Температурный диапазон: рабочая температура составляет -40℃~+85℃. Для экстремальных температур, например в автомобильной электронике, следует проверить соответствие специальным требованиям.

MLG0603P82NJT000 сочетает компактный корпус, низкие высокочастотные потери и высокую повторяемость. Компонент подходит для радиочастотных схем ниже 1GHz, компактных источников питания и фильтрации EMI.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.