TDK MLP1005M1R0DT0S1

1 / 2

Основное фото

МодельMLP1005M1R0DT0S1

Корпус0402

БрендTDK

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: TDK MLP1005M1R0DT0S1
Тип: TDK
Минимальная упаковка: 8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: TDK
Модель: MLP1005M1R0DT0S1
Шаг: 1
Корпус: 0402
Тип: многослойный индуктор
Категория: силовой индуктор
Точность: ±20%
Вес: 0.016g
Индуктивность: 1uH
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0084333855
номинальный ток: 500mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 689mΩ
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 8000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор: силовой дроссель MLP1005M1R0DT0S1

MLP1005M1R0DT0S1 — многослойный силовой дроссель с ферритовым сердечником, предназначенный для поверхностного монтажа. Корпус 0402 (1005 по метрической системе).

Основные параметры
Размеры: 0.039" (1.00mm) длина × 0.020" (0.50mm) ширина
Индуктивность: 1µH
Сопротивление постоянному току (макс.): 689 миллиом
Номинальный ток (макс.): 500mA
Допуск: ±20%
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C
Частота измерения: 10MHz
Конструкция с магнитным экраном снижает электромагнитные помехи (EMI).

Дроссель предназначен для работы в высокочастотных схемах, включая импульсные источники питания. Поверхностный монтаж подходит для автоматизированной сборки.

Области применения
Коммуникационное оборудование: фильтрация и накопление энергии в базовых станциях, маршрутизаторах и коммуникационных модулях.
Компьютеры и периферийные устройства: управление током в материнских платах, видеокартах и модулях питания.
Потребительская электроника: стабилизация тока и напряжения в смартфонах, планшетах и бытовой технике.
Автомобильная электроника: электронные блоки управления (ECU) и автомобильные информационно-развлекательные системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.