WMSIC Электронные компоненты

TDK MPZ1608S600ATDH5

МодельMPZ1608S600ATDH5
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MPZ1608S600ATDH5
Тип
0603
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MPZ1608S600ATDH5
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0228288741
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
3.5A
Импеданс @ частота
60Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
20mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MPZ1608S600ATDH5 — ферритовая бусина TDK в корпусе 0603 (1608).

Основные параметры: сопротивление постоянному току (DCR) около 20 mΩ; номинальный импеданс 60 Ω при 100 MHz; допуск ±25%; номинальный постоянный ток 3.5 A; рабочая температура от -55 ℃ до +125 ℃; 1 канал. Подходит для подавления высокочастотных помех при низком падении напряжения.

Характеристики: импеданс 60 Ω около 100 MHz подавляет радиочастотные помехи и синфазный и дифференциальный шум. Низкий DCR 20 mΩ и номинальный ток 3.5 A подходят для линий питания и сигнальных линий с высоким током, снижая потери мощности и падение напряжения. Диапазон рабочей температуры -55~+125 ℃ и компактный корпус 0603 (1608) подходят для мобильных устройств и плотного монтажа на плате.

Типичные применения: фильтрация питания в смартфонах, планшетах, ноутбуках, телекоммуникационном оборудовании и потребительской электронике; развязка и подавление EMI на высокоскоростных интерфейсах USB/HDMI/PCIe; контроль шума на входе и выходе импульсных источников питания DC-DC.

Рекомендации по монтажу: размещайте компонент рядом с источником помех или защищаемым узлом, например у вывода питания микросхемы или разъёма питания, чтобы сократить длину токового контура. Подключайте оба вывода непосредственно к медным площадкам и сокращайте длину дорожек. Для силовых цепей учитывайте нагрев от тока и сопротивления; при необходимости выполните тепловое моделирование или измерения. Импеданс может снижаться при высоком постоянном смещении, поэтому проверяйте компонент в рабочих условиях. Используйте профиль бессвинцовой пайки оплавлением и соблюдайте требования к чувствительности к влаге и хранению.

При выборе учитывайте частотную характеристику, снижение импеданса при DC bias и совместимость корпуса. Для многоканального подавления или более высокой степени фильтрации рассмотрите массивы ферритовых бусин или комбинированные фильтры.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.