WMSIC Электронные компоненты

TDK C1005C0G1H101JT000F

МодельC1005C0G1H101JT000F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1005C0G1H101JT000F
Тип
0402
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Бренд
TDK
Модель
C1005C0G1H101JT000F
Шаг
1
Емкость
100pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257285766
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK C1005C0G1H101JT000F — многослойный керамический чиповый конденсатор (MLCC) в корпусе 0402 (номинальный размер 1.0×0.5mm), емкостью 100pF, с допуском ±5% (J), номинальным напряжением 50V и диэлектриком C0G (также обозначается NP0). Компонент соответствует требованиям бессвинцового производства и RoHS и подходит для стандартной пайки оплавлением.

Диэлектрик C0G имеет очень низкий температурный коэффициент (типично 0±30 ppm/°C), емкость меняется незначительно в диапазоне -55°C до +125°C, зависимость от напряжения пренебрежимо мала, старение близко к нулю. Диэлектрические потери, эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и эквивалентная последовательная индуктивность (ESL) низкие, что подходит для высокочастотных и радиочастотных применений. Корпус 0402 обеспечивает компактные паразитные параметры и высокую плотность монтажа; учитывайте ограничения по запасаемой энергии и стойкости к импульсам напряжения, а также реальные электрические и механические условия эксплуатации.

Применение: высокочастотная фильтрация, резистивно-емкостные цепи, радиочастотные входные каскады, фильтры и цепи согласования импеданса; нагрузочные цепи кварцевых резонаторов и схемы, чувствительные к фазовому шуму; аналоговые входные каскады, усилители заряда, схемы выборки-хранения и интерфейсы датчиков; развязка и шунтирование для подавления высокочастотных помех при стабильной емкости.

Корпус 0402 подвержен эффекту «надгробия» и дефектам пайки. Используйте симметричные площадки, контролируйте количество паяльной пасты и профиль оплавления, применяйте точное оборудование для монтажа. Пиковая температура оплавления обычно ≤260°C и должна соответствовать спецификациям компонента и процесса. Размещайте конденсатор развязки близко к выводу питания микросхемы, обеспечьте короткий путь к земле; при необходимости используйте переходные отверстия для снижения импеданса контура. Избегайте размещения в зонах изгиба PCB и концентрации механических напряжений, чтобы предотвратить трещины.

Для большей емкости или меньшего размера можно рассмотреть диэлектрики X7R/Y5V с учетом снижения температурной и вольт-амперной стабильности. Для низких потерь и высокочастотных характеристик выбирайте конденсаторы C0G/NP0 в корпусах 0201/0402. При выборе проверяйте диапазоны частоты и температуры, номинальное напряжение и совместимость с процессом пайки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.