TDK MLG1005S0N9BT000

MLG1005S0N9BT000 — многослойный чип-индуктор TDK в корпусе 0402 (метрический размер 1005). Индуктивность 0.9 nH, номинальный ток 1 A, сопротивление постоянному току (DCR) около 40 mΩ, собственная резонансная частота (SRF) около 10 GHz. Компактный индуктор для высокочастотных цепей, включая диапазоны GHz.

Основные характеристики: индуктивность 0.9 nH подходит для точной коррекции и согласования в цепях GHz-диапазона; SRF около 10 GHz; компактный корпус 0402; DCR около 40 mΩ и номинальный ток 1 A. Многослойная конструкция обеспечивает повторяемость параметров.

Типичные применения: согласование импеданса в радиочастотных трактах и антенных линиях; высокочастотная фильтрация и подавление EMI; коррекция импеданса высокоскоростных дифференциальных и однопроводных линий; сети выбора частоты и компенсации в модулях Wi‑Fi, Bluetooth, миллиметрового диапазона и радиочастотных трансиверах; компактная потребительская электроника, устройства IoT и радиочастотные датчики.

Рекомендации по монтажу: корпус 0402 (1005). Проектируйте контактные площадки с учётом стандартов PCB и требований к электромагнитным характеристикам. Используйте бессвинцовую пайку оплавлением с профилем из документации компонента. Контролируйте размер апертуры и толщину паяльной пасты, чтобы избежать избытка припоя и смещения компонента. После монтажа избегайте чрезмерных механических нагрузок и повторного изгиба платы.

Для высокочастотных измерений используйте векторный анализатор цепей (VNA) и выполните de-embed тестовой оснастки. Сокращайте дорожки, подключённые к индуктору, и сохраняйте целостность обратного токового пути. Учитывайте влияние постоянного смещения, температуры окружающей среды и охлаждения на индуктивность и DCR. Номинальный ток 1 A относится к заданным условиям повышения температуры и отсутствия магнитного насыщения. Вблизи SRF поведение компонента определяется паразитной ёмкостью; учитывайте резонансные характеристики при проектировании.

Типовая форма поставки — лента на катушке для автоматического монтажа. Перед выпуском конструкции сверяйте допуски, температурный диапазон, профиль пайки и результаты испытаний по технической документации. Для ответственных применений оцените образцы, включая нагрев, долговременное старение и вибрацию.