Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK C2012X7R2A103KT020U
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK C2012X7R2A103KT020U
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- C2012X7R2A103KT020U
- Шаг
- 1
- Емкость
- 10nF
- Корпус
- 0805
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.042g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0258885987
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 100V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор многослойного керамического конденсатора TDK C2012X7R2A103KT020U
Основные сведения
TDK C2012X7R2A103KT020U — промышленный MLCC в корпусе 0805 (2.0mm×1.2mm).
C2012: метрическое обозначение корпуса 0805.
X7R: температурный класс от -55℃ до +125℃.
2A: номинальное напряжение постоянного тока 100V.
103: емкость 10nF.
K: допуск емкости ±10%.
T020U: трехслойные выводы с никелевым барьером и оловянным покрытием; соответствует требованиям RoHS/REACH.
Электрические характеристики
Номинальная емкость: 10nF.
Допуск емкости: ±10% при 25℃, 1kHz, 1Vrms.
Номинальное напряжение постоянного тока: 100V.
Изменение емкости в диапазоне температур: ±15% при -55℃~+125℃ относительно значения при 25℃.
Тангенс угла потерь (tanδ): ≤2.5% при 1kHz, 1Vrms, 25℃.
Сопротивление изоляции (IR): ≥10⁹Ω при 25℃, 50V DC, 60s; при 125℃ составляет не менее 10⁸Ω.
Корпус и физические характеристики
Корпус 0805. Размеры: длина 2.0mm±0.2mm, ширина 1.2mm±0.2mm, толщина 0.8mm±0.1mm. Трехслойные бессвинцовые выводы выдерживают три цикла пайки оплавлением при 260℃. Масса около 0.02g.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
