WMSIC Электронные компоненты

TDK MMZ1608Y121BTD25

МодельMMZ1608Y121BTD25
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MMZ1608Y121BTD25
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MMZ1608Y121BTD25
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0257285067
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
500mA
Импеданс @ частота
120Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK MMZ1608Y121BTD25 — ферритовая бусина для подавления электромагнитных помех и высокочастотного шума на печатных платах. Корпус 0603 (1608 в метрической системе), поверхностный монтаж, один канал. Номинальный импеданс 120 Ω при 100 MHz, допуск импеданса ±25%. Постоянное сопротивление (DCR) около 200 mΩ. Номинальный постоянный ток 500 mA. Рабочая температура от -55 ℃ до +125 ℃.

Импеданс зависит от частоты; значение при 100 MHz служит опорным. С учётом допуска фактический импеданс может составлять примерно 90–150 Ω. При токе 500 mA падение напряжения на DCR около 0.1 V.

Применяется для фильтрации линий питания, например на выходе DC-DC и входе/выходе LDO, а также для подавления EMI на цифровых линиях в сочетании с шунтирующими конденсаторами. Подходит для модулей беспроводной связи, мобильных устройств, IoT-оборудования, носимых устройств, промышленной автоматики и бытовой электроники.

Размещайте компонент между источником шума, например переключающим источником питания или выводом IC, и чувствительным узлом, сокращая длину дорожек. Совместно с конденсаторами на землю или шинами питания он образует фильтрующую цепь: бусина ослабляет средние и высокие частоты, конденсатор обеспечивает шунтирование. Используйте короткие широкие дорожки и рекомендованные размеры контактных площадок. Учитывайте падение напряжения и нагрев при номинальном токе; при необходимости выберите компонент с большим допустимым током.

Корпус 0603 совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением. Избегайте превышения номинального тока и рабочей температуры. Для систем с высокими требованиями к подавлению шума проведите испытания EMC и проверьте фильтрацию в реальных условиях. Полные частотные характеристики, тепловые свойства, надёжность и параметры пайки приведены в документации TDK.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.