WMSIC Электронные компоненты

TDK MLZ2012N4R7LT000

МодельMLZ2012N4R7LT000
Корпус0805
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLZ2012N4R7LT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLZ2012N4R7LT000
Шаг
1
Корпус
0805
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.042g
Индуктивность
4.7uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0209732817
номинальный ток
600mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
180mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLZ2012N4R7LT000 产品概述

一、产品简介

MLZ2012N4R7LT000 是 TDK 推出的贴片叠层电感,标称电感值为 4.7 µH,公差 ±20%。该器件采用 0805(2012 公制)封装,体积小、适合高密度贴片组装,主要用于走线滤波、去耦与 EMI 抑制等场合。

二、主要电气参数

  • 标称电感:4.7 µH ±20%
  • 饱和电流(Isat):130 mA(指在规定条件下电感值下降到一定比例时的电流)
  • 直流电阻(DCR):约 180 mΩ
  • 额定电流:600 mA(指在规定温升限制下的允许通过电流)
  • 类型:叠层片式电感(多层陶瓷结构)

注:Isat 与额定电流表示不同的限值,Isat 反映磁性材料在直流偏置下电感下降的临界点;额定电流主要受温升限制影响。设计时需同时参考两者,防止在工作电流下电感有效值明显下降或温升超标。

三、物理与可靠性特点

  • 封装:0805(约 2.0 × 1.25 mm)小型贴片,适合自动贴装与回流焊工艺。
  • 结构:叠层陶瓷设计,体积小且成本较低。
  • 可靠性:适合一般消费电子与工业应用,建议按制造商焊接曲线回流,并注意板面挠曲与机械应力。

四、性能注意事项

  • 直流偏置效应:叠层电感在直流偏置下电感值会下降,Isat 比较低(130 mA),在接近或超过此值时电感值会显著降低,应避免长期工作在该偏置区。
  • 频率响应:高频下电感呈现频率依赖性并最终被寄生电容限制(自谐振),具体 SRF 与 Q 值请参考厂商数据表。
  • 温度影响:工作温度与封装热阻会影响额定电流和性能,设计时留有余量。

五、典型应用场景

  • 通信与低频滤波:用于信号线的低通/带阻滤波、去耦与噪声抑制。
  • 模拟与数字电路:作为 LC 滤波元件用于电源净化(需注意直流偏置)。
  • 小功率点对点电源:可用于小电流的电源滤波,但若连续电流接近 Isat,需要谨慎评估。

六、PCB 布局与焊接建议

  • 尽量缩短环路长度,靠近噪声源或供电端放置以提高滤波效果。
  • 采取稳固焊盘、适当过孔散热(如有),并遵循厂家推荐的焊盘尺寸与回流曲线。
  • 装配后避免在元件附近进行机械应力大的操作,防止裂纹或失效。

七、选型提示

在选型时,若电路工作电流长期接近或高于 130 mA,应重点评估电感在偏置下的剩余电感量;若需要更高的保有电感与较高的饱和电流,建议选择专为电源应用设计、标注更高 Isat/Irms 的功率电感。最终以厂家完整数据表为准,必要时进行样片测试以验证实际性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.