TDK C1005C0G2A101JT000F

C1005C0G2A101JT000F — описание

TDK C1005C0G2A101JT000F — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) емкостью 100 pF, с допуском ±5% (J), номинальным напряжением 100 V и температурной характеристикой C0G (NP0). Корпус 0402 (метрический C1005). Предназначен для стабильных низкопотерных цепей с малой емкостью, где важна низкая зависимость параметров от температуры и напряжения.

Основные характеристики:
Емкость: 100 pF; допуск: ±5% (J).
Номинальное рабочее напряжение: 100 V.
Температурная характеристика: C0G/NP0; низкий температурный дрейф, типично около ±30 ppm/°C.
Низкие диэлектрические потери и абсорбция, хорошие частотные характеристики, высокая добротность Q.
Корпус 0402 для компактного монтажа на печатной плате.
Керамический диэлектрик неполярный.

Типовые применения: высокочастотные и радиочастотные цепи, включая генераторы, фильтры и согласующие цепи; прецизионные таймеры и счетчики, RC-генераторы и петли фазовой автоподстройки частоты; опорные и развязывающие цепи ADC/DAC; входные каскады датчиков и малошумящих усилителей; авиационная и космическая аппаратура, измерительные приборы и промышленное управление.

Корпус 0402 подходит для плотного монтажа. При пайке следует контролировать профиль оплавления и механические нагрузки. Материал C0G малочувствителен к постоянному смещению и сохраняет емкость, близкую к номинальной, при повышенном напряжении. Размещайте развязывающие конденсаторы рядом с выводами питания и сокращайте пути возвратного тока. Для предотвращения трещин избегайте чрезмерных механических нагрузок; соблюдайте меры защиты от влаги.

При высоких требованиях к стабильности температуры и частоты предпочтителен диэлектрик C0G/NP0. Для большей емкости или экономичного решения можно рассмотреть X5R/X7R с учетом изменений емкости от температуры и смещения. При подборе аналога проверяйте емкость, напряжение, корпус, температурный дрейф, тип выводного покрытия и ленточную упаковку.

Параметры саморезонансной частоты, диэлектрических потерь, сопротивления изоляции и ресурсных испытаний следует сверять с актуальной документацией TDK.