Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK CGA2B1X7R1E473KT0Y0F
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK CGA2B1X7R1E473KT0Y0F
- Тип
- 0402
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- CGA2B1X7R1E473KT0Y0F
- Шаг
- 1
- Емкость
- 47nF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.012g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257285448
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 25V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK CGA2B1X7R1E473KT0Y0F — описание
TDK CGA2B1X7R1E473KT0Y0F — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) емкостью 47nF (0.047µF), с допуском ±10%, номинальным напряжением 25V и температурной характеристикой X7R. Корпус 0402. Предназначен для монтажа SMT, развязки, фильтрации и шунтирования.
Электрические характеристики:
Емкость: 47nF.
Допуск: ±10% (K).
Номинальное напряжение постоянного тока: 25V.
Температурная характеристика: X7R; изменение емкости в диапазоне от –55°C до +125°C не превышает ±15%.
Корпус: 0402.
Типовые применения: развязка и шунтирование цифровых источников питания и выводов питания микросхем; высокочастотная фильтрация и подавление помех; цепи связи и развязки в аналоговых схемах; дополнительные конденсаторы малой емкости в портативных устройствах, модулях связи и бытовой электронике.
При постоянном смещении фактическая емкость керамического конденсатора уменьшается, особенно для материалов с высокой диэлектрической проницаемостью. При проектировании учитывайте запас емкости. X7R обеспечивает температурную стабильность лучше Y5V, при этом возможны старение и температурный дрейф. Размещайте развязывающие конденсаторы рядом с выводами питания и сокращайте длину дорожек. При монтаже контролируйте профиль оплавления и избегайте механических нагрузок на корпус 0402.
Для повышенной стабильности емкости или меньшей зависимости от смещения можно рассмотреть керамические конденсаторы C0G/NP0 или пленочные конденсаторы. При подборе компонента проверяйте полное обозначение CGA2B1X7R1E473KT0Y0F и соответствие характеристик.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
