WMSIC Электронные компоненты

TDK C1005X5R1E474KTK00F

МодельC1005X5R1E474KTK00F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1005X5R1E474KTK00F
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
C1005X5R1E474KTK00F
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258885973
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK C1005X5R1E474KTK00F — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

Обозначение и корпус

TDK C1005X5R1E474KTK00F — многослойный керамический чип-конденсатор MLCC в корпусе 0402 (1005 по метрической системе; 1.0mm × 0.5mm × 0.5mm, типовая высота), предназначенный для компактной электроники.

C1005: код корпуса, соответствует размеру 0402 (1005 по метрической системе).
X5R: температурная характеристика, диапазон -55℃~+85℃, изменение емкости ±15%.
1E: код номинального напряжения, DC 25V.
474: код емкости, 47×10⁴ pF=470nF (0.47μF).
K: класс точности, ±10%.
TK00F: дополнительный код серии.

Основные параметры

Номинальная емкость: 470nF (474)
Допуск: ±10% (класс K)
Номинальное напряжение (DC): 25V
Температурная характеристика: X5R (-55℃~+85℃, ΔC/C±15%)
Корпус: 0402 (1005 по метрической системе)
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR): тип. ≤10mΩ (при 1kHz)
Соответствие экологическим требованиям: RoHS 2.0, REACH compliant
Эквивалентная последовательная индуктивность (ESL) MLCC очень мала; конденсатор подходит для высокочастотной фильтрации и связи сигналов.

Температурная характеристика X5R

X5R сочетает высокую объемную плотность емкости со стабильностью при изменении температуры. Для сравнения, NPO (COG) имеет температурную стабильность ΔC/C±0.3% и обычно емкость до 100nF; Y5V (Z5U) обеспечивает емкость уровня μF, при этом изменение емкости составляет ΔC/C±22%~-82%. Характеристика X5R поддерживает стабильность емкости в обычном рабочем температурном диапазоне бытовой электроники и устройств IoT.

Типовые области применения

Фильтрация питания и связь сигналов в смартфонах, планшетах и умных часах.
Радиочастотная фильтрация модулей Bluetooth и WiFi, связь сигналов датчиков.
Фильтрация выходов PMIC и подавление шумов в схемах драйверов LED.
Фильтрация питания в компактных промышленных контроллерах и узлах датчиков.

Согласно исходному описанию, компонент не относится к автомобильным MLCC. Для применения в автомобильной электронике указана серия TDK C1005X7R с диапазоном температур -55℃~+125℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.