Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLG1005S2N2CT000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLG1005S2N2CT000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLG1005S2N2CT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Вес
- 0.012g
- Индуктивность
- 2.2nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 7@100MHz
- Артикул
- BM0257286155
- номинальный ток
- 900mA
- Собственная резонансная частота
- 7GHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 80mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MLG1005S2N2CT000 — многослойный чип-индуктор TDK.
Корпус 0402 (1005 metric), размеры около 1.0mm × 0.5mm × 0.5mm.
Основные электрические параметры:
Номинальная индуктивность: 2.2nH
Номинальный ток: 900mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 80mΩ
Добротность (Q): 7 при 100MHz
Собственная резонансная частота (SRF): 7GHz
Применение: ВЧ-связь, Bluetooth (2.4GHz), WiFi (5GHz), радиочастотные модули 5G, высокоскоростные цифровые цепи, DDR4/5, фильтрация EMI, DC-DC-преобразователи и устройства IoT.
При токе выше 900mA индуктивность может изменяться. Рабочая частота должна быть ниже 7GHz. Для монтажа применяется пайка оплавлением. Диапазон температур обычно составляет -55℃–+125℃.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
