Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK CGA2B2C0G2A101JT0Y0F
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK CGA2B2C0G2A101JT0Y0F
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- CGA2B2C0G2A101JT0Y0F
- Шаг
- 1
- Емкость
- 100pF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.011g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265154038
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 100V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK CGA2B2C0G2A101JT0Y0F — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)
TDK CGA2B2C0G2A101JT0Y0F — многослойный керамический чип-конденсатор серии CGA.
Основные параметры:
• Номинальная емкость: 100pF, допуск ±5%.
• Номинальное напряжение: 100V DC.
• Температурная характеристика: C0G (NP0), 0±30ppm/℃ в диапазоне -55℃~+125℃.
• tanδ≤0.15% при 25℃ и 1kHz.
• Сопротивление изоляции: ≥10⁸Ω·pF (≥10⁶Ω) при 25℃ и DC100V.
• Полярность отсутствует.
Корпус 0402 (0.04″×0.02″, 1.0mm×0.5mm). Размеры: длина 1.0±0.2mm, ширина 0.5±0.2mm, толщина 0.5±0.1mm (типовое значение). Внутренние электроды выполнены из Ni, торцевые — из Ag-Pd, покрытие — Ni/Sn. Указано соответствие RoHS 2.0 и REACH.
Конструкция C0G обеспечивает изменение емкости не более ±0.3% в диапазоне -55℃~+125℃. Конденсатор предназначен для высокочастотных цепей, в том числе радиочастотных и микроволновых схем выше 10MHz; также применяется в цепях фильтрации, согласования, связи и тактирования.
Типичные области применения: фильтры, генераторы и цепи связи в мобильных телефонах, маршрутизаторах и Bluetooth-модулях; обработка сигналов датчиков, прецизионные усилители и модули сбора данных; цепи генераторов на кварцевых резонаторах и распределения тактового сигнала; цепи фильтрации и связи в PLC и сервоприводах; радиочастотные модули носимых устройств.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
