Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK MLG1005S1N1BTD25 — многослойный чип-индуктор
Тип: многослойный керамический индуктор. Корпус: 0402 (1005 по метрической системе), 1.0mm×0.5mm×0.5mm. Указан автомобильный стандарт AEC-Q200.
Основные параметры:
• Индуктивность: 1.1nH.
• Номинальный непрерывный ток: 1A.
• Сопротивление постоянному току (DCR): 30mΩ.
• Добротность: 7@100MHz.
• Частота собственного резонанса (SRF): 10GHz.
Индуктор предназначен для высокочастотных цепей. При превышении тока магнитный сердечник может насыщаться, что приводит к снижению индуктивности; рекомендуется учитывать снижение номинальной нагрузки. В тексте указана рекомендация ограничивать рабочий ток уровнем 0.8A.
Указанный диапазон рабочих температур: -55℃~125℃. Также приведены испытания на влажность 85℃/85%RH в течение 1000h и температурные циклы -40℃~125℃, 1000 циклов; для механических испытаний указаны вибрация 10G~2000Hz и удар 100G/1ms.
Многослойная конструкция снижает паразитную емкость (около 0.05pF). Торцевые электроды изготовлены из высокотемпературно спеченной серебряной пасты. Указаны соответствие IPC-J-STD-001 и устойчивость к пайке оплавлением с пиковым нагревом 240℃~260℃.
Области применения: согласование радиочастотных цепей и фильтрация EMI в системах ADAS, миллиметровых радарах и модулях камер; антенные цепи 5G-V2X и WiFi6; выходная фильтрация и подавление EMI в автомобильных DC-DC-преобразователях; радиочастотные входные цепи устройств и базовых станций 5G, а также устройств WiFi6/6E; радиочастотные модули смартфонов, беспроводная зарядка, носимые устройства.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары