WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B2C0G1H2R2CT0Y0F

МодельCGA2B2C0G1H2R2CT0Y0F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B2C0G1H2R2CT0Y0F
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B2C0G1H2R2CT0Y0F
Шаг
1
Емкость
2.2pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265157789
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK CGA2B2C0G1H2R2CT0Y0F — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) в корпусе 0402 (метрический размер 1005, 1.0mm × 0.5mm).

Основные параметры:

- Номинальное напряжение постоянного тока: 50V.
- Диэлектрик: C0G (NP0).
- Номинальная емкость: 2.2pF.
- Температурный коэффициент: ≤±30ppm/℃ в диапазоне -55℃~+125℃.
- Коэффициент диэлектрических потерь (DF): ≤0.0002 при 20℃ и 1kHz.
- Неполярная конструкция.

Для материала C0G указана точность ±0.5% (для отдельных партий — до ±0.1%). Напряжение пробоя обычно составляет 23 значения номинального напряжения (около 100V150V).

Размеры корпуса: длина 1.0mm±0.1mm, ширина 0.5mm±0.1mm, толщина около 0.5mm±0.05mm. Выводы имеют никелевый подслой и оловянное покрытие; компонент совместим с пайкой оплавлением без свинца. Указанные условия пайки: пиковая температура 260℃, длительность ≤10 секунд.

Типичные области применения: радиочастотные фильтры и цепи связи оборудования 5G, модули Wi-Fi 6/6E, устройства Bluetooth 5.0+, спутниковые терминалы, цепи согласования антенн смартфонов и планшетов, беспроводные наушники, телевизоры, датчики, осциллографы, генераторы сигналов и PLC.

Рабочая температура: -55℃~+125℃. Температура хранения: -40℃~+85℃. Испытания включают вибрацию при 10Hz~2000Hz и ускорении 10g, удар при пиковом ускорении 1500g длительностью 0.1ms, а также воздействие 85℃/85%RH в течение 1000 часов; заявлены изменения емкости ≤±1% и DF ≤±0.0001.

В качестве вариантов замены указаны TDK CGA2B2C0G1H2R2CT и Murata GRM1555C1H2R2CA01D (0402, 50V, 2.2pF, C0G).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.