WMSIC Электронные компоненты

TDK MLF1005G1R0KT000

МодельMLF1005G1R0KT000
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLF1005G1R0KT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLF1005G1R0KT000
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±10%
Вес
0.012g
Индуктивность
1uH
Минимальный заказ
1
Добротность
30@10MHz
Артикул
BM0227299022
номинальный ток
40mA
Собственная резонансная частота
120MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK MLF1005G1R0KT000 — многослойный чип-индуктор

MLF1005G1R0KT000 — многослойный индуктор TDK, рассчитанный на компактные высокочастотные маломощные устройства. Подходит для портативной электроники и устройств IoT с высокой плотностью монтажа.

Основные сведения

Обозначение модели:

1005: метрический корпус размером 1.0mm×0.5mm, соответствует дюймовому корпусу 0402.
1R0: номинальная индуктивность 1μH.
K: допуск индуктивности ±10%.
T000: внутренний код спецификации TDK.

Компонент предназначен для малых токов и высоких частот. Многослойная конструкция сочетает компактные размеры и высокочастотные характеристики, подходит для автоматизированного монтажа SMT.

Основные параметры

Номинальная индуктивность: 1μH
Допуск: ±10% (фактический диапазон 0.9μH~1.1μH)

Максимальный продолжительный постоянный ток: 40mA. При превышении этого значения магнитный сердечник может насытиться, а индуктивность — резко снизиться.

Сопротивление постоянному току (DCR): 450mΩ. При токе 40mA рассеиваемая мощность составляет 0.72mW.

Добротность (Q): 30 при 10MHz.

Частота собственного резонанса (SRF): 120MHz. Для сохранения индуктивных свойств рабочая частота должна быть ниже 120MHz; типичные области применения включают связь и фильтрацию в диапазоне 10MHz~100MHz.

Корпус и конструкция

Корпус для поверхностного монтажа 0402, размеры 1.0mm×0.5mm×0.5mm. Многослойная керамическая конструкция отличается компактностью, стабильностью параметров при серийном производстве, стойкостью к пайке оплавлением с пиковой температурой до 260℃ и устойчивостью к вибрации и ударам.

Типичные области применения

Портативная электроника: фильтрация радиочастотных сигналов Bluetooth и WiFi в смартфонах и смарт-часах; фильтрация малых токов в модулях управления питанием; подавление шумов питания в зарядных футлярах беспроводных наушников и EMI-помех в аудиотрактах.

Устройства IoT с низким энергопотреблением: фильтрация цепей питания датчиков температуры, влажности и движения; согласование антенны и фильтрация радиочастотного сигнала в модулях BLE.

Компактные коммуникационные модули: согласование импеданса в диапазоне 2.4GHz ISM; фильтрация помех в цепях промежуточной частоты.

Указания по применению

Рабочий ток не должен превышать 40mA. Для большего тока в исходных данных рекомендован аналог той же серии с номинальным током 100mA.

Рабочая частота должна быть ниже 120MHz.

Для корпуса 0402 требуется точный монтаж; используйте профиль пайки оплавлением TDK, чтобы избежать холодной пайки.

Допуск ±10% подходит для стандартных задач; для повышенных требований указана серия NLC с допуском ±5%.

Рабочая температура: -40℃~+85℃. Избегайте длительной эксплуатации при экстремальных температуре и влажности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.