WMSIC Электронные компоненты

TDK MLZ2012M470WTD25

МодельMLZ2012M470WTD25
Корпус0805
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLZ2012M470WTD25
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLZ2012M470WTD25
Шаг
1
Корпус
0805
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.042g
Индуктивность
47uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227671997
Автомобильный класс
AEC-Q200
номинальный ток
170mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
3.7Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLZ2012M470WTD25 — описание продукта

MLZ2012M470WTD25 — многослойная чип-индуктивность TDK в корпусе 0805 для автомобильной и промышленной электроники. Компонент имеет квалификацию AEC‑Q200 и рассчитан на длительную работу в условиях температурных нагрузок и вибрации.

Основные характеристики

Индуктивность: 47 µH, допуск ±20%
Ток насыщения (Isat): 50 mA (данные пользователя)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 3.7 Ω
Номинальный ток: 170 mA (данные пользователя)
Корпус: 0805 (2012 метрический), поверхностный монтаж, многослойная конструкция
Квалификация: AEC‑Q200
Производитель: TDK

Характеристики и области применения

Компактный корпус 0805 и квалификация для автомобильной электроники позволяют применять компонент в автомобильных приборных панелях, электронных блоках управления (ECU) и интерфейсах датчиков с ограниченным пространством.

Высокая индуктивность подходит для низкочастотной фильтрации, развязки сигналов, согласования импеданса аналоговых схем и подавления EMI на производственных линиях. Многослойная конструкция обеспечивает стабильность характеристик при серийном производстве.

Электрические и тепловые характеристики

При DCR около 3.7 Ω в цепи постоянного тока возникают потери I^2·R. При 170 mA мощность составляет около 0.17^2×3.7 ≈ 0.107 W; при 50 mA — около 9 mW. Учитывайте потери и нагрев соседних компонентов при тепловом проектировании.

Указанные значения тока насыщения и номинального тока различаются: Isat=50 mA < 170 mA. При токе выше Isat индуктивность может заметно снизиться. Перед проектированием проверьте по официальной спецификации TDK условия измерения Isat, включая процент снижения индуктивности.

Индуктивность многослойного элемента зависит от постоянного смещения, температуры и частоты. Оценивайте ее в целевой рабочей точке или по частотной характеристике производителя.

Монтаж и применение

Используйте стандартную разводку контактных площадок PCB для корпуса 0805. Соблюдайте требования TDK к температурному профилю и времени пайки оплавлением; для автомобильных применений рекомендуется предварительное испытание образца.

Для импульсных цепей с большим током и силовых трактов, требующих низкого DCR, выбирайте компонент с подходящими параметрами. Эта модель может применяться для фильтрации сигнальных линий и развязки интерфейсов датчиков при малом токе.

При выборе проверяйте определения и условия измерения Isat, номинального тока и DCR. Для постоянного значительного смещения или снижения потерь выбирайте модель с меньшим DCR или большим током насыщения. В автомобильных системах учитывайте температурный класс и результаты испытаний на термоциклирование и механическую вибрацию.

Примечание: описание составлено на основе предоставленных параметров. Значения тока насыщения и номинального тока требуют сверки с официальной спецификацией TDK.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.