WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005S5N6CTD25

МодельMLG1005S5N6CTD25
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005S5N6CTD25
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MLG1005S5N6CTD25
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.012g
Индуктивность
5.6nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0264567999
Автомобильный класс
AEC-Q200
номинальный ток
600mA
Собственная резонансная частота
4GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
140mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLG1005S5N6CTD25 — обзор

Основные характеристики
MLG1005S5N6CTD25 — чип-индуктор TDK в корпусе 0402 (около 1.0 mm × 0.5 mm). Индуктивность — 5.6 nH, номинальный постоянный ток — 600 mA, типичное сопротивление постоянному току (DCR) — 140 mΩ, добротность Q = 8 (@100 MHz), частота собственного резонанса (SRF) — около 4 GHz. Компонент сертифицирован по AEC‑Q200 и предназначен для автомобильных и промышленных применений с повышенными требованиями к надежности и стойкости к температурным циклам.

Преимущества
Компактный корпус 0402 подходит для плат с высокой плотностью монтажа и миниатюрных устройств. Низкая индуктивность 5.6 nH и высокая частота собственного резонанса 4 GHz подходят для высокочастотных и радиочастотных цепей развязки, согласования импеданса и последовательного включения. Низкий DCR (140 mΩ) уменьшает потери мощности и нагрев при сохранении требуемого подавления помех. Сертификация AEC‑Q200 подтверждает соответствие требованиям к надежности и устойчивости к температурным и механическим нагрузкам в автомобильной электронике.

Типичные применения
Радиочастотные каскады: малые индуктивности в фильтрах, цепях согласования импеданса и резонансных сетях.
Подавление EMI/RFI: последовательная индуктивность в высокочастотных сигнальных или питающих линиях; совместно с конденсаторами применяется для подавления синфазных и дифференциальных помех.
Коммуникационные модули и высокоскоростные интерфейсы: настройка и развязка RF-модулей, подсистем Bluetooth/Wi‑Fi и высокоскоростных дифференциальных линий.
Автомобильная электроника и промышленное управление: информационно-развлекательные системы автомобиля, радары и микроволновые датчики, где требуется высокая надежность.

Электрические характеристики и проектирование
При проектировании следует учитывать рабочую полосу частот, добротность Q и SRF. Компонент сохраняет рабочие свойства в диапазоне от сотен MHz до GHz, однако вблизи или выше SRF индуктивные свойства ухудшаются и проявляется емкостной характер.
DCR 140 mΩ вызывает падение напряжения и нагрев при высоком токе. Номинальный допустимый ток составляет 600 mA; следует предусмотреть запас по току и отвод тепла.
Для применений, требующих более высокой добротности Q или меньшего DCR, можно выбрать корпус большего размера или специализированную серию с высокой добротностью. Для компактной компоновки подходит корпус 0402.

Рекомендации по монтажу
Следует соблюдать рекомендуемые TDK размеры контактных площадок и профиль оплавления припоя, приведенные в технической документации, чтобы избежать механических нагрузок и ухудшения электрических характеристик из-за перегрева или неправильного охлаждения.
Для корпуса 0402 требуется высокая точность установки. Рекомендуется автоматический монтаж и контроль паяных соединений после оплавления методом AOI или летающих пробников.
При хранении и транспортировке следует использовать влагозащитную упаковку и соблюдать установленный производителем уровень чувствительности к влаге (MSL), чтобы предотвратить растрескивание при оплавлении.

Рекомендации по выбору и испытаниям
На этапе проверки опытного образца следует измерить фактическую индуктивность, DCR, добротность Q и частоту собственного резонанса при целевых значениях тока и температуры, а также оценить магнитное насыщение и температурный дрейф.
Для дифференциальных цепей или подавления синфазных помех следует моделировать всю топологию вместе с конденсаторами и синфазными дросселями, чтобы оценить подавление помех и вносимые потери.
Перед серийным производством следует подтвердить согласованность параметров партий и соответствие испытаниям на надежность, включая температурные циклы, вибрацию и механические удары.

MLG1005S5N6CTD25 сочетает миниатюрный корпус, высокочастотные характеристики и автомобильный уровень надежности. Компонент подходит для радиочастотных модулей, высокоскоростных интерфейсов и автомобильной электроники. При выборе следует учитывать рабочую полосу частот, ток и тепловой режим; монтаж и испытания проводят по технологическим параметрам производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.