Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA2B2X7R1H331KT0Y0F — многослойный керамический конденсатор TDK (MLCC).
Номинальная ёмкость: 330 pF при 25°C.
Допуск: ±10%.
Номинальное напряжение: 50 V DC.
Диэлектрик: X7R.
Корпус: 0402, приблизительно 1.0 mm × 0.5 mm.
Компактный корпус подходит для высокоплотного монтажа. Диэлектрик X7R относится к керамике класса II и обеспечивает высокую удельную ёмкость. Конденсатор применяется для развязки питания, шунтирования микросхем и фильтрации. В пределах температурного диапазона -55°C–+125°C температурное изменение ёмкости может достигать ±15%. Ёмкость зависит от постоянного смещения и может заметно снижаться при повышенном напряжении. Характерна логарифмическая временная релаксация, типичная скорость старения — около 1% на декаду времени.
Рекомендуемые области применения: развязка питания, шунтирующие цепи микросхем, ВЧ-шунтирование и фильтрация общего назначения. Не рекомендуется для цепей синхронизации и резонансных цепей, требующих высокой стабильности по температуре и времени.
При работе с высоким постоянным смещением учитывайте эффект DC-bias. Для оценки ёмкости используйте моделирование DC-bias. При необходимости применяйте компонент с более высоким номинальным напряжением или меньшей диэлектрической проницаемостью. Параллельное соединение нескольких конденсаторов снижает эквивалентные ESR/ESL.
Малый размер 0402 экономит место на плате и требует внимания к качеству паяных соединений и изгибу PCB. Соблюдайте рекомендованный профиль пайки оплавлением и минимизируйте механические нагрузки на плату. При вибрации и термоциклировании предусмотрите механическую поддержку компонента.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары