WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005S5N6ST000

МодельMLG1005S5N6ST000
КорпусSMD
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005S5N6ST000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG1005S5N6ST000
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.012g
Индуктивность
5.6nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0081316386
номинальный ток
600mA
Собственная резонансная частота
4GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
140mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:MLG1005S5N6ST000 贴片电感

一、产品简介

MLG1005S5N6ST000是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电感,由知名品牌TDK生产。该电感具有极低的电感值(5.6nH),专为高频应用设计,能够支持高达600mA的额定电流。由于其小型化的0402(1005公制)封装,该电感适用于空间受限的电子设备,如移动通信、射频(RF)模块、数码产品及高频电路。

二、基础参数

  1. 电感特性:

    • 电感值:5.6nH,适合用于需要快速响应的高频电路。
    • 容差:±0.3nH,提供精确的电感值控制,确保电路性能的稳定性。
  2. 电流承受能力:

    • 额定电流:600mA,适用于各种电力负载,确保在最大电流流过时仍能保持良好性能。
  3. 电阻与Q值:

    • DC电阻(DCR):最大250毫欧,低电阻设计可减少功耗并提高效率。
    • Q值:在100MHz时为8,表明该电感在高频应用中的高效能,能够提供良好的信号传输性能。
  4. 频率特性:

    • 自谐振频率:4GHz,适合用于高频信号处理,极大提高了电感在射频和微波应用中的利用率。
    • 电感频率测试:在100MHz测试下评估其性能,使客户能够预估在应用中的行为。
  5. 温度和安装:

    • 工作温度范围:-55°C ~ 125°C,广泛适用于各种气候条件和严格的环境要求。
    • 安装类型:表面贴装型(SMD),便于快速装配和空间节约,符合现代电子产品设计趋势。
    • 封装尺寸:0402(1.00mm x 0.50mm),具有极小的体积,满足紧凑型设计需求。

三、应用领域

MLG1005S5N6ST000电感广泛应用于多个领域,主要包括:

  • 通信:用于无线设备和基站中的RF放大器和滤波器,确保信号的完整性与稳定性。
  • 消费电子:音频设备、智能手机、平板电脑等现代电子产品中,提供关键的信号处理功能。
  • 汽车电子:在车载通信、导航及控制系统中,提供可靠的高频信号处理能力。
  • 工业设备:自动化设备和高频开关电源等领域,提高设备的整体性能。

四、优势与特点

  1. 高品质材料:采用无磁性陶瓷材料,有效降低EMI(电磁干扰),提升电信号的质量。
  2. 小型化设计:0402封装使得它可以在小型电路板上使用,适应现代紧凑型电子设计的需求。
  3. 优越的高频性能:低DCR和高Q值使得它在高频应用中表现卓越,提升整个电路的效率。
  4. 可靠的工作温度范围:广泛的工作温度范围增大了应用场景的灵活性,适应严酷的工作环境。

五、总结

MLG1005S5N6ST000 贴片电感以其小型、低电感值、高电流承受能力和优越的电气特性,成为现代电子产品设计中不可或缺的重要元件。无论是在消费类电子产品、工业应用,还是在高端通信设备中,其都能够确保信号传输的稳定性和可靠性。选择MLG1005S5N6ST000,您将为产品提供出色的性能支持,提升整机效率与竞争力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.