WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005S3N9BT000

МодельMLG1005S3N9BT000
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005S3N9BT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG1005S3N9BT000
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.012g
Индуктивность
3.9nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0095946651
номинальный ток
700mA
Собственная резонансная частота
5GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
110mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор многослойного дросселя MLG1005S3N9BT000

Описание
MLG1005S3N9BT000 — многослойный дроссель TDK для высокочастотных применений, в том числе фильтрации тока и накопления энергии в электронных устройствах. Дроссель с немагнитным керамическим сердечником имеет индуктивность 3.9nH и номинальный ток до 700mA. Корпус 0402 (метрический 1005) подходит для устройств с ограниченным пространством.

Технические характеристики
Тип: многослойный дроссель
Индуктивность: 3.9nH
Допуск: ±0.1nH
Номинальный ток: 700mA
Сопротивление постоянному току: не более 200 мОм
Добротность Q: 8 при 100MHz
Частота собственного резонанса: до 5GHz
Рабочая температура: -55°C–125°C
Тип монтажа: поверхностный
Корпус: 0402 (метрический 1005)
Размеры: 1.00mm x 0.50mm (длина x ширина)
Максимальная высота после монтажа: 0.55mm

Материал и конструкция
Немагнитный керамический сердечник обеспечивает стабильность низкой индуктивности и снижает потери высокочастотного сигнала. Многослойная конструкция повышает эффективность дросселя.

Электрические характеристики
При частоте 100MHz значение Q составляет 8. Частота собственного резонанса достигает 5GHz. Дроссель применяется в RF- и высокоскоростных цифровых схемах.

Области применения
Мобильные устройства, включая смартфоны и планшеты
Беспроводные системы, базовые станции, RF-передатчики и приемники
Цифровые сигнальные процессоры и высокочастотные цифровые схемы
Портативная и потребительская электроника

Монтаж и использование
Корпус 0402 предназначен для поверхностного монтажа. При монтаже следует учитывать сопротивление и совместимость с применяемым припоем. Компактные размеры подходят для печатных плат с ограниченным пространством.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.