WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B1X5R1C224KT0Y0E

МодельCGA2B1X5R1C224KT0Y0E
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B1X5R1C224KT0Y0E
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B1X5R1C224KT0Y0E
Шаг
1
Емкость
220nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.021g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0262574062
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK CGA2B1X5R1C224KT0Y0E — многослойный керамический конденсатор (MLCC) серии CGA. Предназначен для фильтрации и развязки в компактных низковольтных электронных устройствах.

Расшифровка обозначения: 1X5R — диэлектрик X5R; 1C — номинальное напряжение 16V DC; 224 — номинальная емкость 220nF; K — точность ±10%; T0Y0E — код электродов с покрытием Ni/Sn и ленточной упаковки.

Электрические параметры:
Номинальное напряжение: 16V DC.
Номинальная емкость: 220nF (224), измерена при 25℃ и 1kHz.
Точность емкости: ±10% (K).
Рабочая температура: -55℃~+85℃.
Изменение емкости в диапазоне температуры: в пределах ±15% относительно значения при 25℃.
tanδ: ≤5% при 1kHz, 25℃.
Сопротивление изоляции: ≥10¹⁰Ω·V, измерено при 25℃ и 10V DC.

Корпус 0402 (метрический размер 1005). Размеры: длина 1.0±0.2mm × ширина 0.5±0.2mm × толщина 0.5±0.1mm. Электроды: нижний слой Ni, внешнее покрытие Sn; совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением. Пиковая температура оплавления ≤260℃, длительность ≤10s. Ленточная упаковка Tape & Reel, 3000pcs/катушка.

Диэлектрик X5R. При напряжении смещения постоянного тока ≤10V снижение емкости составляет ≤10%; при 16V — около 20%. В диапазоне 10kHz~100MHz емкость остается стабильной.

Применение: фильтрация питания и аудиосигналов в портативной электронике; развязка сигналов и стабилизация питания в устройствах IoT; схемы управления питанием носимых устройств; фильтры низковольтных промышленных плат.

При проектировании рекомендуется рабочее напряжение не выше 80% от номинального (≤12.8V). Следует учитывать влияние постоянного смещения на емкость и соблюдать рекомендованный TDK профиль пайки оплавлением.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.