WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B2X5R1C473KT0Y0F

МодельCGA2B2X5R1C473KT0Y0F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B2X5R1C473KT0Y0F
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B2X5R1C473KT0Y0F
Шаг
1
Емкость
47nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264481527
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) TDK CGA2B2X5R1C473KT0Y0F

Описание и назначение
CGA2B2X5R1C473KT0Y0F — многослойный керамический чип-конденсатор общего назначения серии CGA производства TDK. Предназначен для электронных схем низкого и среднего напряжения и обычных температурных условий. Отличается компактными размерами и стабильными характеристиками.

Основные параметры
Номинальная ёмкость: 47nF; код «473» означает 47×10³pF=47nF.
Допуск: ±10% (код «K»).
Номинальное напряжение: 16V; код «1C» соответствует 16V.
Температурная характеристика: X5R; рабочий диапазон температур -55℃~+85℃, изменение ёмкости ≤±15%.
Корпус: 0402 (дюймовый), соответствует метрическому размеру 1005.

Корпус и физические характеристики
Типичные размеры корпуса 0402:
Длина: 1.0±0.2mm.
Ширина: 0.5±0.2mm.
Толщина: 0.5±0.1mm.
Торцевые электроды: покрытие никель/олово (Ni/Sn); совместимы с процессами поверхностного монтажа, включая пайку оплавлением и лазерную сварку.

Температурные характеристики и надёжность
При -55℃ изменение ёмкости ≤+15%; при +85℃ изменение ёмкости ≤-15%.
Указано типичное значение в 1000 циклов испытаний при температурном циклировании от -55℃ до +85℃; значительного снижения ёмкости и сопротивления изоляции не отмечено.
Сопротивление изоляции: ≥10⁹Ω·μF при 25℃ (типичное значение).
В испытании при 85℃/85%RH в течение 1000h значительного ухудшения характеристик не отмечено.
При длительной работе под номинальным напряжением в течение 1000h пробой и чрезмерное снижение ёмкости не отмечены.

Типовые применения
Потребительская электроника: фильтрация питания, развязка сигналов и шунтирование в телефонах, планшетах и фитнес-браслетах.
Малая бытовая техника: схемы управления пультов дистанционного управления, интеллектуальных розеток и компактных принтеров.
Вспомогательные промышленные схемы: модули питания PLC и интерфейсные схемы датчиков.
Автомобильная электроника: низковольтные схемы информационно-развлекательных систем и приборных панелей при соответствии AEC-Q200 и подходящем диапазоне рабочих температур.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.