WMSIC Электронные компоненты

TDK MHQ1005P2N4BT000

МодельMHQ1005P2N4BT000
КорпусSMD
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MHQ1005P2N4BT000
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MHQ1005P2N4BT000
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.012g
Индуктивность
2.4nH
Минимальный заказ
1
Добротность
23@250MHz
Артикул
BM0262575479
номинальный ток
1A
Собственная резонансная частота
6.5GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
40mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MHQ1005P2N4BT000 — описание продукта

MHQ1005P2N4BT000 — многослойный чиповый индуктор TDK в корпусе 0402 (метрический размер 1005). Номинальная индуктивность — 2.4 nH, номинальный постоянный ток — 1 A, сопротивление постоянному току (DCR) — около 40 mΩ, добротность Q = 23 (@250 MHz), собственная резонансная частота (SRF) — около 6.5 GHz. Компактный размер и низкие потери делают компонент подходящим для высокочастотных цепей с ограниченным пространством, включая мобильные устройства и радиочастотные схемы.

Основные параметры
Индуктивность: 2.4 nH (допуск — согласно спецификации производителя)
Номинальный ток: 1 A (постоянный ток)
Сопротивление постоянному току (DCR): 40 mΩ (типовое значение)
Добротность: Q = 23 @ 250 MHz
Собственная резонансная частота: 6.5 GHz (типовое значение)
Тип: многослойный керамический чиповый индуктор (SMD 0402)
Бренд: TDK

Характеристики и электрическое поведение
Высокочастотные характеристики: добротность Q = 23 при 250 MHz указывает на низкие потери и подходит для радиочастотных согласующих и резонансных цепей.
Широкий частотный диапазон: SRF 6.5 GHz позволяет использовать компонент на частотах порядка GHz. Вблизи SRF индуктивность заметно снижается, и компонент приобретает емкостный характер; при проектировании следует учитывать эффективную индуктивность в рабочей полосе.
Низкий DCR: значение 40 mΩ снижает потери постоянного тока. При высоком токе или повышенной температуре следует учитывать рассеиваемую мощность (около 40 mW при 1 A), нагрев и изменение индуктивности под воздействием постоянного смещения.
Линейность и насыщение: по сравнению с ферритовыми или проволочными индукторами многослойный индуктор слабее подвержен насыщению при высоком токе. Постоянное смещение также может снижать индуктивность; для важных применений рекомендуется измерять зависимость индуктивности от постоянного тока.

Типовые области применения
Радиочастотные согласующие сети, фильтры и резонансные цепи в мобильных телефонах, планшетах и других мобильных устройствах;
радиочастотные входные каскады и настроечные цепи WLAN (2.4/5 GHz), Bluetooth и GPS с учетом соответствия рабочей полосы значению SRF;
высокочастотная фильтрация, согласование импеданса, шунтирование и ограничение тока в компактных сигнальных цепях;
развязка и фильтрация в маломощных цепях питания с учетом постоянного тока и потерь.

Рекомендации по компоновке и монтажу PCB
Сокращайте длину соединений с другими компонентами, чтобы уменьшить паразитную индуктивность выводов и скачки импеданса в сигнальном тракте;
в радиочастотных согласующих цепях размещайте компонент рядом с точкой радиочастотной связи, например у выхода усилителя или узла согласования антенны;
не размещайте переходные отверстия или большие участки меди под индуктором, поскольку они могут изменить распределение паразитной емкости;
используйте типовую конструкцию контактных площадок 0402, рекомендованный профиль оплавления и качественный процесс пайки; при необходимости учитывайте рекомендации TDK по пайке и контактным площадкам;
учитывайте отвод тепла и распределение тока; при токе, близком к номинальному, оцените теплоотвод от компонентов и PCB.

Рекомендации по выбору и испытаниям
Измеряйте фактические индуктивность и добротность в целевой рабочей полосе. Измерение S-параметров с помощью анализатора цепей позволяет получить частотную характеристику и эффективную индуктивность;
в схемах с жесткими требованиями к фазе или подавлению вне полосы учитывайте влияние паразитной емкости и SRF вблизи целевой полосы;
для применений, чувствительных к надежности, температурному дрейфу и распределению тока, проводите испытания на нагрев, старение и термоциклирование;
для снижения DCR или увеличения допустимого тока можно рассмотреть индуктор большего размера или другой конструкции, например проволочный или силовой.

MHQ1005P2N4BT000 сочетает компактный корпус 0402 с высокочастотными характеристиками и подходит для радиочастотных и фильтрующих цепей с жесткими требованиями к размерам и характеристикам. Параметры и ограничения применения следует сверять с официальной спецификацией TDK; работу компонента рекомендуется проверить при фактических частоте и токе.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.