WMSIC Электронные компоненты

TDK C1005C0G1E102JT000F

МодельC1005C0G1E102JT000F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1005C0G1E102JT000F
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
C1005C0G1E102JT000F
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257242303
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK C1005C0G1E102JT000F — описание продукта

TDK C1005C0G1E102JT000F — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC): 1 nF (102), допуск ±5% (J), номинальное напряжение 25 V, диэлектрик C0G (также обозначается NP0), корпус 0402 (EIA, метрический размер 1005). Серия отличается стабильностью температурных характеристик, низкими диэлектрическими потерями и хорошей частотной характеристикой; подходит для пассивных компонентов, требующих высокой точности и стабильности.

Основные параметры и характеристики
Емкость: 1 nF (1000 pF)
Допуск: ±5% (J)
Номинальное напряжение: 25 V DC
Диэлектрик: C0G / NP0 (Class 1)
Размер корпуса: 0402 (около 1.0 mm × 0.5 mm)
Температурный коэффициент: у C0G очень малый, типовое значение порядка ±30 ppm/°C; емкость почти не меняется в широком температурном диапазоне
Частотные характеристики: высокая добротность и низкие диэлектрические потери (низкий tanδ), хорошие характеристики в радиочастотных и высокочастотных аналоговых схемах
Рабочий температурный диапазон: типовой от -55°C до +125°C (сверяйтесь с таблицей данных TDK)
Корпус и монтаж: подходит для бессвинцовой пайки оплавлением, обычно поставляется в ленте и совместим с автоматическими установщиками компонентов

Области применения
Диэлектрик C0G (NP0) обеспечивает стабильные температурные характеристики и хорошую линейность. Типовые применения:
элементы задания времени в прецизионных генераторах и тактовых схемах, например RC-генераторах и фазовых автоподстройках частоты;
цепи выборки и хранения, а также шунтирующие цепи опорного напряжения ADC/DAC;
высокочастотная фильтрация, согласование импеданса и резонансные цепи, включая входные радиочастотные каскады и радиочастотные фильтры;
аналоговые сигнальные тракты, входные каскады усилителей и измерительные схемы с жесткими требованиями к стабильности емкости;
локальная развязка в высокочастотных цифровых схемах, где стабильность на высокой частоте важнее большой емкости.

Рекомендации по выбору и применению
Выбор диэлектрика: для схем с жесткими требованиями к температурному дрейфу и линейности предпочтителен C0G. При более строгих ограничениях по размеру или стоимости и допустимом температурном дрейфе можно рассмотреть другие диэлектрики, например X7R.
Запас по напряжению: номинальное напряжение составляет 25 V. При проектировании учитывайте требования к надежности и оставляйте запас, поскольку длительная работа вблизи номинального напряжения может повлиять на срок службы и надежность.
Корпус: размер 0402 подходит для компактных высокоплотных схем. Из-за малого размера при установке и пайке следует учитывать чувствительность компонента к механическим нагрузкам.
Компоновка: размещайте конденсатор как можно ближе к высокочастотному тракту, сокращая паразитную индуктивность проводников и переходных отверстий; делайте заземление коротким и низкоомным.

Пайка и надежность
Пайка оплавлением: соблюдайте профиль бессвинцовой пайки по стандарту JEDEC; пиковая температура оплавления обычно составляет 245–260°C (согласно таблице данных компонента). Избегайте многократного высокотемпературного оплавления.
Контактные площадки: используйте рекомендованные производителем размеры площадок и конфигурацию паяльной маски, чтобы снизить риск эффекта «надгробного камня» и концентрации механических напряжений.
Очистка и механические нагрузки: обычная очистка после монтажа, как правило, подходит. Не подвергайте компонент воздействию интенсивной ультразвуковой очистки, чтобы избежать трещин и отказа. Изгиб платы, ударные нагрузки или локальное усилие при затягивании винтов могут вызвать микротрещины; учитывайте это при проектировании PCB и организации сборки.
Хранение и обращение: храните компонент в сухой антистатической упаковке, избегая длительного воздействия влаги и высокой температуры. Перед монтажом выполняйте предварительный нагрев и сушку в соответствии с требованиями процесса пайки и оборудования для установки компонентов.

Контроль качества и испытания
MLCC TDK проходят электрические и механические испытания, включая измерение емкости и потерь, испытания на электрическую прочность и сопротивление изоляции, термоциклирование, механические удары и вибрацию, а также проверку надежности пайки. Низкий температурный дрейф и слабая зависимость от напряжения у диэлектрика C0G обеспечивают стабильную работу в прецизионных измерительных и высокочастотных схемах.

Параметры поставки и выбор
Модель: C1005C0G1E102JT000F (маркировка TDK)
Форма упаковки: лента, подходящая для автоматического установщика компонентов; при закупке следует уточнить размер катушки и количество
Перед заказом рекомендуется сверить полную таблицу данных, включая рабочую температуру, профиль оплавления и рекомендуемые размеры контактных площадок, с требованиями к производству и надежности.

C1005C0G1E102JT000F сочетает емкость 1 nF, температурную стабильность C0G и компактный размер 0402. Он подходит для радиочастотных, прецизионных аналоговых и высокочастотных цифровых схем, требующих стабильных электрических характеристик и низких потерь. Механические размеры, профиль оплавления и данные измерений приведены в официальной таблице данных TDK.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.