Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK CGA2B2C0G1H471JT0Y0F
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK CGA2B2C0G1H471JT0Y0F
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- CGA2B2C0G1H471JT0Y0F
- Шаг
- 1
- Емкость
- 470pF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.012g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264534373
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK CGA2B2C0G1H471JT0Y0F — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) серии CGA.
Номинальная ёмкость: 470pF; допуск: ±5%; номинальное напряжение: 50V DC; температурный коэффициент: C0G (NP0); корпус: 0402 (1005), размеры 1.0mm×0.5mm.
Диэлектрик C0G (NP0) обеспечивает температурный коэффициент в пределах ±30ppm/℃ и стабильность ёмкости в диапазоне -55℃~125℃. Коэффициент диэлектрических потерь: DF＜0.15%@1kHz. Подходит для фильтрации и связи в радиочастотных и микроволновых цепях, аналоговых схемах, цепях развязки питания и сигнальных цепях.
Корпус для поверхностного монтажа (SMD). Типовые размеры: длина 1.0±0.1mm, ширина 0.5±0.1mm, толщина 0.5±0.1mm. Трёхслойные концевые электроды: никель, медь и олово. Масса около 0.001g.
Рабочая температура: -55℃125℃; температура хранения: -40℃85℃. При эксплуатации следует учитывать номинальное напряжение 50V DC.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
